化学沉银在八十年代就已有应用，由于易变色及银离子迁移等原因而几乎消失，近年来由于环保的需要，热风整平工艺趋于淘汰，沉银重新兴起，和沉锡并列成为下一代主流表面处理工艺。由于沉锡溶液不可避免要用到硫脲这种致癌物质，因此遭到美国环保界人士的强烈抵制，在美国沉银更有市场。

但沉银层变黄、发黑、氧化等变色问题是一世界性难题，银与空气中微量的硫很容易结合成黑色的硫化银，与卤素也很容易合成黄色的氯化银溴化银，因此在整个工艺过程和包装搬运储存过程中，需处处小心变色问题，因变色而要返工甚至报废成为各PCB生产厂家头痛的事。

为此BAIKAL化学公司专门开发了化学沉银的后处理液Ag68，其原理是在银层表面加一层隔绝空气和接触物质的保护膜，此保护膜不影响银层的可焊性和导电性等贴装插件工艺所需要的性能，使用也十分简单，在沉银及三级去离子水洗后加一个后处理缸，注入100％后处理液，浸泡三分钟，吹干、烘干后即可按常规的电路板包装出货。