这个缺点基本发生的原因分为两个，第一个当然是测试操作的条件过份恶劣，造成了电路板不能承受的物理应力因此分离。如果是这样的问题，则很难解决，说不定必须要换材料才能改善。

    如果不是以上问题，则多数是因为孔铜与孔壁的结合力不佳，这个部分可能的原因包括了孔壁粗化不足、化学铜过厚、化学铜制程处理不良造成的界面缺点，这些都是可能的原因。当然如果钻孔品质较差，造成孔壁形状变异也有可能产生这类的问题。至于要解决这些问题最基本的工作，应该是要先确认根本的造成原因再针对此原因发生的来源作处理才能彻底解决。