/craftwork/jointing/index.htm SMT加工 / 焊接技巧技术 zh-cn Copyright &copy; 2004-2007 <A href="/"><B>表面贴装技术网</B></A>&nbsp;<A href="/onduty.htm" target=_blank>免责条款</A>&nbsp; cnpiggie@126.com /craftwork/jointing/3600.shtml 环保趋势 随着人们环保意识的日益提高和相关法律的制定实施，各大电子巨头SONY，SHARP，TI，CANON，MOTOROLA等公司根据欧盟ROHS 指令制定供应商入围管理条例，传统含铅的焊料逐渐被淘汰，无铅焊料的全面应用势在必行。电子装配行业必须使用并完善无铅工艺解决方案才能 2007-07-04 焊接技巧技术 秩名 SMT技术网 /craftwork/jointing/smt2603.htm 1．焊接作业的基础 ① 焊接作业的目的： （一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二） 电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ② 焊接作业的特征： 焊接作业的特征是一次可以完成大量的 2006-10-29 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2602.htm 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美 2006-10-29 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/tutorial2601.htm 1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改 这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。 2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸 2006-10-29 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2600.htm 2006-10-28 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2599.htm 目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监 2006-10-28 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2598.htm 摘 要 最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度， 2006-10-28 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2597.htm 1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改 这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。 2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸 2006-10-28 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2596.htm 锡/铅(Tin/Lead)成分的焊锡是电子装配中最常用的焊锡，可是，在去年，整个工业出现一股推动力向无铅焊锡转换。其理由是人们越来越了解有关铅的使用及其对人类健康的不良影响。 与铅有关的健康危害包括神经系统和生育系统紊乱、神经和身体发育迟缓。铅中毒特别对年幼儿 2006-10-27 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2595.htm 2006-10-27 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2594.htm 1． 引言 强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。 2006-10-27 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2593.htm 你已经检查了炉子、炉子的温度设定、锡膏和氮气浓度 - 为什么你还会遇到元件竖立(TOMBSTONING)的问题呢？ 问题：我遇到一个元件竖立的问题。板是组合板，(四合一)表面涂层是热风均涂的。通常，元件竖立发生在第一、第二或第四块板上。我是使用对流式炉子，装备有氮气气 2006-10-27 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2591.htm 1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改 这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。 2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸 2006-10-26 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2589.htm 1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改 这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。 2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸 2006-10-26 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2588.htm 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美 2006-10-26 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2587.htm 5.双面再流焊 双面板工艺越来越多的被采用，并且变得更加复杂，这是因为它能给设计者提供更大、更灵活的设计空间。双面板大大加强了PCB的实际利用率，降低了制造成本。双面板经常采用的工艺是上面过再流焊炉，下面过波峰焊炉，双面都过再流焊炉是一种新的趋势，但工艺 2006-10-25 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2586.htm 7.温度曲线优化技术 目前高速发展的(MEMS)微机电系统器件、光电电路板(E0CB)、S0C(片上系统)等组件或系统级器件，对当前的SMT组装系统和技术提出了严峻的挑战。不断增加的组装密度产生了很多的产品质量问题。传统的再流焊温度曲线确定方法已不能适应这一要求，甚至很难 2006-10-25 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2585.htm 9.AART工艺 近年来，AART引起PCB组装业邮 AART工艺可以同时进行通孔元件和表面贴装元件焊，省去波峰焊和手工焊。AART工艺次序相比，工艺有更少的成本、．周期和缺陷率，它的使用可以减少焊接工序。 AART必须考虑到材料、设计和影响它的工艺因素，其中包括选择合适的焊 2006-10-25 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2583.htm SOLCHEM焊接产品的科学原理和化学原理 SOLCHEM焊接产品的科学原理和化学原理 SOLCHEM助焊剂和特殊的化学物质是特别为电子工厂设计的，为了给有着大量高密度排列着元件的电路板组装提供好的焊接能力和高良率 ，电路板的可靠性是由对物理性和化学性的仔细估价来保证的。 2006-10-24 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2582.htm 2006-10-24 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2581.htm 2006-10-24 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2574.htm 挑战超微间距焊线焊接 为封装的发展趋势，半导体器件的组装正面临着持续的挑战。随着密度的日渐增大，小于 45 祄的焊垫间距正在成为一种普遍的设计特点。而要实现这种能力，同时保持必要的高良品率和高生产率，以保证组装作业有利可图，设备、工具以及材料等各个方面均 2006-10-23 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2562.htm 怎样设定锡膏回流温度曲线 怎样设定锡膏回流温度曲线 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上 2006-10-23 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2561.htm 在世界范围内，主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺，其中包括PCB组件。北美、欧盟和日本都计划采用"无铅"技术，许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺。一些公司充分利用这一形势，把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段。 转向无铅焊接技术几乎使PCB组件的 2006-10-23 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2560.htm 回流温度 无铅焊配料具有较高的熔点，可能会使元件与／或组件损坏。按照无铅焊接概念，SnAgCu的熔点温度从l83℃提高到近2l7℃，峰值温度高达260℃。通过较长时间的预加热可以使高温得到适当降低。修复温度也受到影响，有些部件的修复温度可达280℃。 这种较高温度下使 2006-10-23 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2559.htm 自动x射线检测问题 我们发现，无铅焊的球形焊点中虚焊增多。无铅焊的焊接密度较高，可以检测出焊接中出现的裂缝和虚焊。铜、锡和银应属于"高密度"材料，因此，像铅这类材料阻碍X射线的照射。所以，有必要对X射线系统进行重新校准，但是所有的X射线检测公司-无论他们生 2006-10-22 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2558.htm 无铅焊丝对应的新的手工焊接工具要求： 1、含铅焊接材料对环境的影响： 由于Pb是一种有毒的金属，对人体有害，并且对自然环境有很大的破坏性。 2、无铅焊接的起源： 由于环境保护的要求，特别是IS0l4000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。日 2006-10-22 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2557.htm 导言 目前似乎到处都在转向无铅流程，与无铅流程有关的研讨会和各种文章铺天盖地，可能要远远超过过去十年中推出的任何其它新技术。在大多数制造国家中，法规已经要求或不久将要求采用无铅流程。SMT行业中的绝大部分公司准备转向无铅流程，或正在进行转换。供应商、制 2006-10-22 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2556.htm 实践证明，AOI在识别焊接外观的差异方面非常有效，但识别其它缺陷的能力如何呢?缺陷频谱保持不变，但缺陷的巴雷特图已经转变。在检测缺陷时，没有什么变化吗?侧立元件看上去一模一样，焊接不足也是如此。图l是无铅PCB上0603元件缺陷的部分实例。 但在无铅元件中，某些 2006-10-22 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2555.htm AOI在流程中的作用 SMT制造商在认证其工艺具备无铅制造能力时，一般只在研究中包括在线测试设备。这些研究主要集中在流程的制造部分，主要是丝网印刷机和回流焊炉。如果有在线AOI，根据生产的电路板的批量，可能也会编写一个测试程序。但在目前，在着手引入新流程和新 2006-10-21 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2554.htm 电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在2006年7月1日前实现电子信息产品的无铅化。 世界电子组装向无铅化转变，无铅钎料的高熔点、低润湿性给实际的焊接生产工艺带来了很大变化，其主要特点为：目前可用的无铅钎料(Sn-Ag， 2006-10-21 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2553.htm 3.炉体加长，减小导轨的热膨胀率 由于无铅合金比热增大，需要更长的预热时间(或提高加热效率)来提高预热温度，减小快速升温对树脂基板和元器件的影响，导致工艺时间变长；另外由于无铅化后工艺窗口变窄，要求平顶温度曲线，而预热区到焊接区温差又接近50-60℃，单个再 2006-10-21 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2552.htm 5.采用高性能热风马达 对流炉最大的问题就是热传导的低效率，最大不超过19％。为了得到高的热传导效率，除了上述采用上下两面同时加热外，循环气体的流速要求很快，PCB表面的速度达到1-1.3m／s左右或更高。但是速度不能太高，否则就容易吹走元器件，所以不同厂商、不同 2006-10-21 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2551.htm 而自动再流焊管理系统的基本功能，是精确地自动检测和搜集通过炉子的产品数据，其优是：减小工艺检验曲线的必要；供实时反馈和报警；彻底的自再流工艺数据搜集；提供自动流焊工艺SPC框图和基于工艺 Cpk变动的能力。管理系统由硬和软件组成，硬件包含两组固在炉膛内的热 2006-10-20 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2550.htm 2006-10-20 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2548.htm 冷却系统 由于无铅焊接温度的提高，在相同冷却能力下，无铅焊接设备出口的PCB板温度会比较高，焊接质量会因此受到影响，因此选择冷却速率高和冷却区长的设备有利于保证焊接品质和保护操作人员。一般要求PCB板在出口处温度低于75℃。 再流焊炉的冷却系统对焊接质量有很 2006-10-20 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2547.htm 氮气保护 除非使用熔点较低(与有铅合金相当)的合金钎料，且其耐氧化性也与有铅合金相当，或者设备温度爬升能力很好，能使用170℃(与有铅合金相当)以下的直热温度，否则氮气保护功能是必需的。另外考虑到有时需要使用低固体、低活性(免清洗、低残留)锡膏，因此为了防止 2006-10-19 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2546.htm 附图显示的是无铅焊膏在全球各地区分布的情况。日本的OEM厂商最早接受无铅焊接，因而成为值得考察的重要市 2006-10-19 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2545.htm 无铅与元器件制造商 焊膏和焊接设备制造商一直坚持不懈地致力于无铅组装工艺，但电子元器件制造商却没有那么勤勉专注。在日本就出现了电子器件承受不了无铅焊接必不可少的较高温度的现象。这使得焊接设备制造商和电子元器件供应商不得不坐下来共同研究尝试更好的无铅焊 2006-10-19 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2544.htm 尽管对无铅焊接在科技上的需要尚有争议，消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的。无铅焊料的主要缺点是比传统锡．铅焊料成本较高，但是不管喜欢不喜欢，显然制造商在其全部生产中都不得不采用无铅工艺。毕竟降低成本的方法总是存在的。 适应无铅焊兴起的工艺技术 2006-10-19 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2542.htm 每个焊槽中有不同合金。在今天的制造环境中，完全专用于一种特定印板的生产线非常少见。当然这样的生产线是有的(主要存在于仍在厂内维持生产的 OEM)。对于多数PCB制造商而言，多样化至关重要。一种新的趋向是，一台波峰焊机采用了几个不同的焊槽(见附栏)。 如果有的生 2006-10-18 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2541.htm 你在选择性焊接设备市场上会发现有各种各样的选择。不过，在最终确定某一设备或供应商之前，建议你考虑一下无铅的影响。 "选择性焊接"一词用于把元件添加到需部分组装的SMT板上的情况。因此，要根据添加到需部分组装的SMT板(完全SMT或混合技术)上的元件类型(通孔元件或 2006-10-18 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2540.htm 电子产品曰渐轻小化，线路枋上的元件越来越紧密，已经到了月乎无法对这些线路板进行选择性焰接的程度。移动电话、PDA、笔记冲电脑，甚至台式机都是这类紧密红装的实例。采用二极管激光器，能够在极小的空间进行选择性焊接这是激光焊接系统的关键性优势。 传统的SMT组装 2006-10-18 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2538.htm 近年来，SMT技术发生了巨大的变化，如生产标准的改变、新型焊膏的使用、不同基材的出现，以及元器件本身材料和设计的革新，都给再流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求采用更先进的热传递方式和控制方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板和新型器件封装方 2006-10-17 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2537.htm 3.氮气保护 对于是否使用惰性气体保护，必须综合考虑许多问题，包括产量要求的质量等级、氮气消耗费用等。惰性气体可以减少焊接过程中的氧化，因此可以使用活性较低的焊膏，这对低残留免清洗焊膏尤为重要。对于多次焊接工艺，比如双面板焊接中带有OSPS的板子，惰性气体 2006-10-17 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2536.htm 由于尺寸大小不一、形状不规则以及材料组成复杂，插接件以及其他电子机械元器件历来是不能采用标准的SMT插装过程的。将这些组件安装在印刷线路板上，需要额外附加装配过程，包括热拉软、波动焊或者压控入配合。因而也包括额外的费用。 现在，FCI公司采用Metral-Tint方 2006-10-17 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2535.htm 模板孔 PiP插接件的穿孔阵列原则上可以全部用焊膏涂覆。不过在熔化过程中，孔内的焊料量视焊膏开始熔化的位置不同而在不同的点上也不相同。所以，建议每个孔都配上为其专门定义的焊膏压印形状(图1)。插接时焊膏焊眼配置必须按照当前的插接件、印刷线路板的厚度、孔的大 2006-10-16 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2532.htm 第一部分： 无铅实施的两种方法 早在2003年初我在SMT杂志上发表文章预测行业走势时，曾写下如下文字："在全球范围内，环保生产，特别是无铅电子，将是2003年的重要行动项目。与无铅技术及其实施相关的大量信息可以通过教科书、印刷品和系列讲座获得。尽管无铅是一个新 2006-10-16 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2531.htm 第二部分： 用于两种方法的无铅实施合金 制造VS．合金设计 用于电子封装与组装互连的无铅软焊料组分必须是由锡基材料构成的。可以加强锡基的合金与填料元素包括Ag、Bi、Cu、In、Sb、Ga和 se。与温度升高和改变相关的冶金过程的相互作用以及微结构的变化，是开发新的无 2006-10-16 焊接技巧技术 秩名 smt100 /craftwork/jointing/smt2530.htm 第三部分： 无铅实施：无需更高温度 为了说明实施无铅制造并不需要更高的工艺温度，我们必须说明并回答三个问题：为什么更高温度的概念会流行起来?为什么再流不能在合金熔化温度下进行?SMT制造中确立的是什么? 为什么更高温度会成为流行概念? 实施无铅制造的一个主要关 2006-10-15 焊接技巧技术 秩名 smt100