/craftwork/debug/index.htm SMT加工 / SMT测试技术 zh-cn Copyright &copy; 2004-2007 <A href="/"><B>表面贴装技术网</B></A>&nbsp;<A href="/onduty.htm" target=_blank>免责条款</A>&nbsp; cnpiggie@126.com /craftwork/debug/smt2700.htm 测试方法入门 本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重复性的测试方法吗？如果没有，问题可能就在前面。 试想这种情形：你的品质保证(QA, quality assurance)经理打电话给你：“我们有一个问题，需要你来这里马上处理。” 当你到达现场，QA经理给你看刚 2006-11-21 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2699.htm 测试方法是标准与接收准则的应用与监测的重要工具。这些标准和测试准则用于各种情况。正如所讨论的，这些标准，和与之一起使用的测试方法，可用来给予资格新的材料供应商。另一个重要的应用是在过程控制之中。再一次，提供接收标准，相应的测试方法用来监测被测试来跟 2006-11-21 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2698.htm X光测试的得失 本文介绍，怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。 今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)，在线测试(ICT, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商 2006-11-21 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2697.htm X光系统的不同类型 一个分类X光系统不同类型的简单方法是分成手工(maual)与自动(automated)和透射(transmission)与截面(cross sectional)系统。透射系统对单面板是好的，但在出来双面板时有问题。截面X光系统，本质上为锡点产生一个医疗的X体轴断层摄影扫描，适用于测 2006-11-20 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2696.htm 高清晰度X光检查用于改善合格率 本文介绍，合约电子制造商正转向使用X光检查来改善产品质量与合格率。其挑战存在于将要用于制造合格率的新数据的快速收集与分析。 合约制造商(CM, contract manufacturer)已经成为X光成像系统的一个大市场，在资金数量与销售单位数量两 2006-11-20 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2695.htm 典型的BGA问题 以下是一些典型的X光与BGA问题。关注的首要地方是一旦BGA安装到PCB上它的无效的或错位的焊锡和锡球。其次是锡桥，经常发生在接触点上过多的焊锡或焊锡不适当使用的时候 - 特别是返修的BGA。第三是不对齐 - BGA锡球没有与PCB焊盘适当对准。第四是焊锡空洞 2006-11-20 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2694.htm 处理先进技术板：将X光与ICT结合 本文介绍，将在线测试与自动X光检查结合可帮助你降低整体成本，改进产品质量和加速到达市场时间。 为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。 2006-11-20 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2693.htm 测试策略 我们整体测试策略大部分依靠边界扫描，它提供一个部分解决方案。许多元件在ICT不能确认，许多复杂的ASIC有许多必须确认的电源和接地引脚。这些引脚的开路可能造成长期可靠性的问题。我们采用的测试策略是使用自动X射线分层检查系统确认整个板上每个焊接点的可 2006-11-19 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2692.htm 在线测试怎样工作 在线测试(ICT)是通过探测分布于板的表面的测试点来确认一个电路子装配的电气完整性的过程。对于自动测试，探针是安装于一块厚的苯酚板上的弹簧加力的“针”，分别连线到一个开关矩阵。开关矩阵是继电器的排列，将适当的针连接到测试程序中每一步所要 2006-11-19 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2691.htm 建立BGA的接收标准 本文介绍，来自X光检查的信息可以为回流焊接的BGA/PCB焊点的可接受条件建立一个工业工业标准。 在现代PCB设计中，球栅阵列(BGA)和其它面积排列元件(area array device)的使用很快变成为标准。许多电子装配制造商面对一个检查的难题：保证正确的装配 2006-11-19 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2690.htm BGA · CSP的检测技术 在半导体芯片的制作向高功能、存储的大容量发展之际，因封装状态的变化，在 BG A · CSP 检测工装的测定端子，测定位置针床，结构形式等内容上已形成新的开发课题。 检测用测试工装性能要求 BG A · CSP 型器件主要特征是对应高频率、多引线 (多 2006-11-19 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2689.htm 焊膏(膏状焊料Solder Paste)是SMT生产中最重要的辅助材料之一。焊膏的主要作用是：1．在贴装元件时，焊膏用作元件引线(或电极)与印制板焊盘之间的粘接材料，使元件在印制板上定位；2．在再流焊时，焊膏中的合金粉末熔化以后在元件引线和焊盘之间形成焊点，完成电气连接 2006-11-18 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/tutorial2688.htm 二、在元件贴装的工艺过程中，焊膏起着对元件定位的作用。当贴装工艺向着高速度、高精度和高密度的方向发展时，对焊膏的可贴装性能提出了越来越严格的要求。 目前贴装机的运行速度已经越过了O.1秒／chip大关，甚至已达到了O.075秒／chip的超高速度。当贴装速度达到O.1 2006-11-18 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2687.htm 2006-11-18 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2686.htm 2006-11-18 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2685.htm 压缩空气净化技术在SMT生产中的实际应用 空气作为仅次于电力的第二大动力源，已为企业界所公认，不少的用户在考虑SMT生产线的配置、设备选型、以及随后的安装使用时，往往只注意对主体设备(例如：贴装机、焊膏印刷机、再流焊机、波峰焊机等)的选择，而忽略了对空气动力 2006-11-17 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2684.htm 一、波峰焊技术质量分析 1.印制板的可焊性 进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空 2006-11-17 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2683.htm 一、SMT技术发展概述 表面组装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT)是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配材料等内容的系统性综合技术；它突破了通孔基板插装件技术(Through-hole Mounting Technology，简称（TMT），发展成为一种新型电子元器件安装 2006-11-17 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2682.htm 离线单板硬件测试概述 在宽带交换机系统中，离线测试包括自检测试和一般的离线测试。自检测试是单板初始化完成后为了保证板子的正确运转进行的测试。它主要包括看门狗测试、快速硬件器件测试和下载通路测试。快速硬件测试完成寄存器测试和单板上单个硬件设备测试，其中 2006-11-17 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2681.htm 随着电子组装行业向着元件细小化、高密度化的目标飞速发展，相应的测试技术也在不断地适应其中的变化。初期主要是接触式测试，如：功能测试(Functional Test，简称FT)、在线测试（In-Circuit Tester，简称ICT），这些测试仪器都是保障产品质量及制程控制的常见设备，逐 2006-11-16 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2679.htm 本文介绍，几种自动检查系统与其替代设备。 品质控制是在国际市场有效竞争的关键。需要一些特殊工具，诸如统计质量控制(SQC, statistical quality control)、检查、修理和测试，来控制产品质量，以及需要一个到位的品质系统，以保证生产的产品在一个连续的基础上满足所 2006-11-16 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2678.htm 2006-11-16 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2677.htm 4.2VisionPoint 对各类缺陷进行检测的原理 1) 对于 A 类缺陷： 绝大多数元件都有一个标识，如 IC 上的文字、贴片电阻的文字、贴片电容的颜色、极性元件的极性标志等。因此，在判别此类缺陷时，可通过对标识的检测来进行判断。 具体方法为： 在进行实际检测前，需要从标 2006-11-16 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2676.htm 本文介绍，一个电子制造服务 (EMS) 提供商怎样评估与实施自动光学检查 (AOI) 。 印刷电路板 (PCB, Printed Circuit Board) 制造商不断地面临测试与检查的挑战。电路板密度的增加挑战着传统的针床 (bed-of-nails) 在线测试 (ICT, in-circuit test) 以及操作员的视觉检查 2006-11-15 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2675.htm 评估与选择一个 AOI 解决方案 对系统的检查要求包括，以装配线速度 100% 的视觉缺陷覆盖、快速编程时间、低错误标记率、快速转换、可靠运行、以及准确的、可重复的和连续的结果。但是公司也有一些影响 AOI 评估与选择的特殊需求。 回流焊后及之外 寻找一个单一的 AOI 2006-11-15 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2674.htm 本文介绍，怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。 今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)，在线测试(ICT, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策 2006-11-15 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2673.htm X 光系统的不同类型 一个分类 X 光系统不同类型的简单方法是分成手工 (maual) 与自动 (automated) 和透射 (transmission) 与截面 (cross sectional) 系统。透射系统对单面板是好的，但在出来双面板时有问题。截面 X 光系统，本质上为锡点产生一个医疗的 X 体轴断层摄影 2006-11-15 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2672.htm 例子一：电信制造商 特征 ：高混合度、低到中等产量的复杂板 背景 ：该行业的一个强大趋势是向着受局限的访问性电路板。因此，访问性是一个主要问题。高品质与到达市场的时间也是该行业中很重要的。 测试策略 ：对访问受局限的板，使用 100% 的 X 光测试结合 ICT 。 受 2006-11-14 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2671.htm 基于板的复杂性选择测试策略，这些板具有许多量纲：表面贴装或通孔、单面或双面、元件数量 ( 包括密间距 ) 、焊接点、电器的和视觉的访问。本文的焦点集中在作为复杂性根源的元件与焊接点的数量。 假设选择三种不同复杂程度的板：低、中与高。低复杂性的板 (LCB, Low-c 2006-11-14 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2670.htm 中等复杂性的板。大多数成本有效的策略可能是某种形式的检查，跟着 ICT 和功能测试 ( 图二 ) 。使用一个缺陷覆盖率为 50% 的检查策略，结果将得到 73% 的检查合格率 - 太低而不能直接供给功能测试。 ( 原则上，到功能测试的合格率应该大于 90% 。 ) 如果，在这种情形， 2006-11-14 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2669.htm 本文介绍，以更低的成本增加产品装配效率 - 而且不牺牲品质。 “飞针”测试是测试的一些主要问题的最新解决办法。名称的出处是基于设备的功能性，表示其灵活性。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试 2006-11-14 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2668.htm 本文介绍，合约电子制造商正转向使用X光检查来改善产品质量与合格率。其挑战存在于将要用于制造合格率的新数据的快速收集与分析。 合约制造商(CM, contract manufacturer)已经成为X光成像系统的一个大市场，在资金数量与销售单位数量两方面都是。这些系统通常是非在线 2006-11-13 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2666.htm 本文介绍，随着表面可贴装先进封装的几何形状的减小，而产品包装密度的增加，与锡膏有关的问题作为缺陷的主要来源继续处在许多制造商的问题清单的最前面，并且混合着这样一个事实，即这些新元件的返工越来越难和昂贵。可是，综合的、三维(3-D) 锡膏检查可以帮助消除锡 2006-11-13 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2665.htm 本文介绍，统一的测试环境提供可升级的配置，来满足今天需要的测试和接纳明天的测试策略。 大多数的在线测试和功能测试安装可认为是 “测试的孤岛”。每个测试系统都被硬件和软件的不兼容性所隔离，在一个给定的生产场所每个测试系统都与其它的不兼容。在今天的制造环 2006-11-13 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2664.htm 2006-11-13 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2661.htm 为保证当今电子产品的品质以及降低生产厂商的废品和返修成本， SMT 组装过程中的在线检查正在成为一种需要。在 SMT 组装过程中主要有三种检查：元件贴放前的锡膏检查、回焊前的贴片检查以及回焊后检查，回焊后检查通常都包括了一些焊点的检查。 随着元件尺寸不断缩小， 2006-11-12 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2660.htm 随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。 为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情，而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。 2006-11-12 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2659.htm 测试设备的可获得性 DFT小组应该清楚现有的测试策略。随着OEM转向依靠CM越来越多，使用的设备厂与厂之间都不同。没有清楚地理解制造商工艺，可能会采用太多或太少的测试。现存的测试方法包括： 手工或自动视觉测试，使用视觉与比较来确认PCB上的元件贴装。这个技术有几 2006-11-12 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2658.htm 探针使用无向量(vectorless)技术测试数字、模拟和混合信号元件的连接；这个应该通过使用者可用于UUT两面的电容板(capacitive plate)来完成。 飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间(time-to-market)的工具、自动测试生成、无夹具成本、良好的诊断和易于编 2006-11-12 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2657.htm 测试方法与缺陷覆盖 重要的是在制订测试策略之前要理解现有的测试方法和缺陷覆盖。有许多缺陷覆盖范围不同的电气测试方法。 短路与开路。MDA和ICT善长找出短路 - 它们有针床达到每个电气节点，可测量网点之间的电阻以确认短路。空板测试机使用对地电容(capacitance-to- 2006-11-11 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2656.htm 表一、测试设备与所期望的覆盖范围 测试设备 短路/开路 焊接 存在/丢失 无源模拟 有源模拟 数字/混合 在板元件编程 功能的 MDA 是1 无 电气 是 是 可能 无 无 ICT 是1 无 电气 是 是 是 是 看产品 手工视觉 只可见 无 是 存在 存在 存在 无 无 AOI 只可见 部分2 是 存 2006-11-11 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2655.htm 本文介绍，以更低的成本增加产品装配效率 - 而且不牺牲品质。 “飞针”测试是测试的一些主要问题的最新解决办法。名称的出处是基于设备的功能性，表示其灵活性。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试 2006-11-11 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2654.htm 测试开发与调试 编程飞针测试机比传统的ICT系统更容易、更快捷。例如，对GenRad的GRPILOT系统，测试开发员将设计工程师的CAD数据转换成可使用的文件，这个过程需要1-4个小时。然后该新的文件通过测试程序运行，产生一个 .IGE 和 .SPC 文件，再放入一个目录。然后软件运 2006-11-11 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2653.htm By Brian Toleno and Greg Parks 本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重复性的测试方法吗？如果没有，问题可能就在前面。 试想这种情形：你的品质保证 (QA, quality assurance) 经理打电话给你：“我们有一个问题，需要你来这里马上处理。” 当你到达 2006-11-10 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2652.htm 唐纳德 . 波尔 ( 美 ) 更小元件 ( 更小焊盘与开孔 ) 的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要，并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密，模板上开空比率也减少。从 0.050 ”的间距变到 0.025 ”，要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到 0.020 ”间距的引脚 2006-11-10 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2651.htm By Robert Kelley and David Clark 本文介绍，随着表面可贴装先进封装的几何形状的减小，而产品包装密度的增加，与锡膏有关的问题作为缺陷的主要来源继续处在许多制造商的问题清单的最前面，并且混合着这样一个事实，即这些新元件的返工越来越难和昂贵。可是，综合的、 2006-11-10 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2650.htm 科研处 郝宇，第一研究室 李桂云 本文简要论述了焊膏沉积后使用的检测方法，并将二维检测技术与三维检测技术进行了比较，通过比较重点介绍了三维检测技术的优点及各种检测设备的技术性能。 关键词：三维检测；焊膏沉积；印刷检测设备 随着电子组装的更高密度、更小尺寸 2006-11-10 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2649.htm By Ray P. Prasad 本文介绍几种检查方法，分析了如何选择在 SMT生产线放置AOI系统的位置。 有各种检查和测试方法使用在电子工业中。视觉检查方法是最普通和低成本的，但非常依靠操作员的。 X射线方法成本高、速度慢，能力有限。自动光学检查(AOI, automated optical in 2006-11-09 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2647.htm By Ed Crane, Ed Kinney and Bill Jeffrey 本文介绍，将在线测试与自动 X光检查结合可帮助你降低整体成本， 改进产品质量和加速到达市场时间。 为大型、高密度的印刷电路板装配 (PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的 2006-11-09 SMT测试技术 秩名 smt100 /craftwork/debug/smt2646.htm 表面组装检验工艺内容包括组装前(来料)、工序和表面组装板检验 检验方法主要有目视检验、自动光学检测(A01)、 x光检测和超声波检测、在线检测和功能检测等。目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜和显微镜等工具检验组装质量的方法。 自动光学检测(A01)主要用于工序检验 2006-11-09 SMT测试技术 秩名 smt100