/craftwork/maintain/index.htm SMT加工 / SMT维修技术 zh-cn Copyright &copy; 2004-2007 <A href="/"><B>表面贴装技术网</B></A>&nbsp;<A href="/onduty.htm" target=_blank>免责条款</A>&nbsp; cnpiggie@126.com /craftwork/maintain/smt2735.htm Metcal APR-5000系列密管脚芯片返工系统 由计算机控制芯片的对中，焊接与起拔过程，精度更高，速 度更高，质量更可靠，适用于无铅焊接。 美国OK国际集团的芯片返工设备与工具是世界著名的，其产品的高性能在世界上始处于领先水平，深受广大中国客户的欢迎。APR-5000系 2006-11-29 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2734.htm 1. 由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后进行手工焊接，还有一些不能清洗的件需要在完成清洗后进行手工焊接。 2. 在再流焊工艺中，由于焊盘设计不合理、不良的焊膏印刷、不正确的元件贴装、焊膏塌落、再流焊不充分等，都会引起开路、桥接、虚焊和不 2006-11-29 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2733.htm 1. 操作人员应带防静电腕带。 2. 一般要求采用防静电恒温烙铁，采用普通烙铁时必须接地良好。 3. 修理 Chip 元件时应采用 15-20W 小功率烙铁，烙铁头温度在 265 ℃以下。 4. 焊接时不允许直接加热 Chip 元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过 3 秒。 5 2006-11-28 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2732.htm 2006-11-28 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2731.htm 2006-11-28 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2730.htm 2006-11-28 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2729.htm 在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修： (1)用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧所有引脚焊点上。 (2)用与器件尺寸相匹配双片扁铲式马蹄形烙铁头(可自制或采购，见图12-3)同时加热器件两端所有引脚焊点。 (3)待焊点完全融化(数秒钟)后，用镊子夹持器件立即离开焊盘 2006-11-27 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2728.htm (1)首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。 (2)用细毛笔蘸助焊剂涂在器件的所有引脚焊点上。 (3)选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头(小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采购，见图12-4)在四方形烙铁 2006-11-27 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2727.htm 普通热风SMD返修系统的原理是：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将SMD器件轻轻吸起来。热风SMD返修系统的热气流是通过 2006-11-27 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2725.htm 本文介绍，使用现有的技术和技术员来修理这些流行的包装，可帮助你节省时间、金钱和元件。 今天的自动设备使得高成本的球栅阵列(BGA, ball grid array)和方平包装(QFP,quad flat pack)元件的修理符合逻辑。节省时间、金钱和元件，改进电路板的合格率，和提供更快速的服 2006-11-27 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2724.htm QFP问题 方平包装(QFP, quad flat pack)的引脚经常被弯曲(图三)，最常见的是28-mm和更大的身体尺寸的零件。金属包装的高质量与惯性似乎倾向于使QFP某种形式的损坏，特别如果矩阵托盘经受任何形式的冲击。 其结果是贻误计划、低装配合格率、和使客户不愉快。把零件送回 2006-11-26 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/smt2723.htm 2006-11-26 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2722.htm 本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前，应该考虑以下 2006-11-26 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2721.htm 方法二 重整锡球的夹具。这个方法通常涉及元件专门的模板和工具，允许锡膏或助焊剂印刷，并且在回流之前释放将要放入正确位置的锡球 - 还是在控制的环境中。锡膏供应商那里有不同尺寸的锡球及化学成分。 插图显示了用于印刷锡膏和非熔化、高温锡球的工艺过程。这些是用 2006-11-26 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2718.htm Erick Russell 从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下/再安装工艺，本手册覆盖了倒装片(flip chip)修理的基础知识。 随着改进装配设备与减少产品尺寸，人们正在考虑将倒装片元件用于新产品设计的更大领域。汽车、医疗和电信设备将以这些高级包装的消耗为主。 倒 2006-11-25 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2717.htm 确认返修系统的性能 一个系统对中和贴装元件的能力可用一个系统性的方法来检验。理解在尝试一个困难的工作时一个系统能够做什么是重要的。在任何的贴装之前，必须进行对系统光学的完全校准。在多数情况下，设备制造商进行视觉校准。如果可能有任何的变化，必须对贴装偏 2006-11-25 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2716.htm 2006-11-25 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2714.htm [ 摘要 ] 返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此，免清洗返修 工艺是实际免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。 0 序 近几年来电子装联工艺引入了许 2006-11-25 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2713.htm 3 开发与测试 为了避免不必要的财力和物力，免清洗返修工艺应与组装工艺同期开发。同样的测试溶剂可用于两种工艺测试。这样兼容性和可靠性在同一时间可被解决。 选择同样的焊剂用于尽可能多的工艺中，这样一个良好的开端会减少焊剂变量的数目。一般来自同一制造者的材 2006-11-24 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2712.htm 5 免清洗返修的工艺方法 两种最普通的去除表面贴装元件的方法是使用专用的拆焊头或使用返修系统。在两种方法中，焊剂促进热传送并改善元件引线温度的一致性。然而无清洗焊剂由于蒸发太快而不具有这种功能。当使用拆焊头时，拆焊头和元件焊点之间的无效热传送会提高板子 2006-11-24 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2711.htm . 引言 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板； 再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工 2006-11-24 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2710.htm 2006-11-24 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2709.htm 大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。 设计人员需要了解BGA的性能特性 2006-11-23 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2708.htm 一．电镀行业 1． 替代电镀的清洁技术 电镀是环境污染最严重的一种表面处理技术，在能满足产品技术要求的前提下，可选择其它的无污染或轻污染的表面处理技术作为它替代，各类表面处理技术的特性和污染情况为： （1） 湿法 类别 特性 环境污染 电镀化学镀 用电化学或化 2006-11-23 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2707.htm 一般普通PCB可用最细线径 只要洗出来的板子不断线就好,不过一般而言除非必要不然很细的线是不太建议用,有点风险在。外层一般4mil, 严格3.5mil; 内层一般4mil, 严格3mil。要再细一点或者粗一点都可, 而且还要看板厂的技术，当然成本也是一个问题，重要的是，洗出来的板 2006-11-23 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2706.htm 在传统的电路板清洗工艺中，广泛使用ODS作为清洗溶剂。常用于清洗的ODS有：FC113、CCL4、1.1.1三氯乙烷三种，但ODS是消耗臭氧层的重要物质，如CCL4的一个CL分子就可消耗掉十万个臭氧分子。大量使用ODS会导致大气层出现空洞，紫外线通过空洞长驱直入严重威胁人类的生存 2006-11-23 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2705.htm 由联合国家特利尔多边基金资助的“中国电子清洗ODS替代技术推广应用中心”项目经国家环保总局有关专家审核，于近日在信息产业部电子第四十六研究所通过国家验收。 目前，电子产品生产过程中清洁电路版焊接污垢所用清洗剂，多为消耗臭氧层、对大气环保有害的化学物质， 2006-11-22 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2704.htm ◎ 图像转移 采用干膜进行图像转移的工艺流程为：贴干膜前基板清洁处理→干燥→贴干膜→定位→ 曝光→显影→修版。 ◎ 贴干膜前基板表面的清洁处理与干燥 贴干膜前板面包括覆铜箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢 固的粘附，要求基板表面无氧化 2006-11-22 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2703.htm 随着小型化、轻量化、多功能化、环保型成为电子设备的的发展趋势，作为其基础的环氧树脂基印刷电路板也正朝这些方向发展，专家认为最终实现这一目标要紧紧抓住3大环节。 一是环保型材料应用。环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。环氧印刷电 2006-11-22 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2702.htm 激光头损坏引起的故障现象 1、碟片不转 通常会在显示屏上出现“NO DISC”字样。原因是激光二极管老化、激光头肮脏（包括物镜和内部的光学镜片脏了），物镜或光敏检测器损坏、聚焦线圈开路或虚焊。 2、挑碟 优质的CD、VCD碟片可以播放，质量稍差的就很难读取甚至不能读 2006-11-22 SMT维修技术 秩名 smt100 /craftwork/maintain/tutorial2701.htm 激光头损坏引起的故障现象 1、碟片不转 通常会在显示屏上出现“NO DISC”字样。原因是激光二极管老化、激光头肮脏（包括物镜和内部的光学镜片脏了），物镜或光敏检测器损坏、聚焦线圈开路或虚焊。 2、挑碟 优质的CD、VCD碟片可以播放，质量稍差的就很难读取甚至不能读 2006-11-21 SMT维修技术 秩名 smt100