/craftwork/integrate/index.htm SMT加工 / SMT综合工艺 zh-cn Copyright &copy; 2004-2007 <A href="/"><B>表面贴装技术网</B></A>&nbsp;<A href="/onduty.htm" target=_blank>免责条款</A>&nbsp; cnpiggie@126.com /craftwork/integrate/3609.shtml /upimg/soft/FIPEI-KCR-BGA-reballing.rar 1. Purpose/ 目的： This procdure provides instruction for lead free BGA reballing process.. 该程序为无铅 BGA 植球工艺提供指导 . 2. Scope/ 范围： Applied to Flextronics Ind ustry 适用于伟创力实业 . 3. Equipment 2007-09-20 SMT综合工艺 秩名 SMT技术网 /craftwork/integrate/3608.shtml /upimg/soft/Nokia.rar 1.SHIPPING, STORAGE and PRODUCTION ENVIRONMENT2 1.1General shipping and storage conditions2 1.2Storage and handling conditions for solder paste2 1.3Storage conditions for underfill epoxy materials3 1.4Storage and handling condi 2007-09-20 SMT综合工艺 秩名 SMT技术网 /pcb/3607.shtml 本操作也可以转为其它型号贴片机的文件 一、先将定位元件解开： 1、右键点击Select Components选择元件部分。 2、选中元件后，点击 键，出现上图信息提示，在信息栏中，将Glued（胶定位）项去掉。 二、选中PCB板，右键弹出菜单，选择Rotate Group 90（旋转组90度）根据 2007-09-09 PCB封装 秩名 SMT技术网 /craftwork/integrate/3604.shtml 从头到尾看了各位的发言，感触颇深。小弟我在品质这个行业干了4年了，IPQC，IQC，OQC，QE等职位上都干过，所犯的事件不在少数，凭心而论，在这个行业，我学习到了很多东西，范围大点，就是我能学到我想学的一切关于公司的东西。为什么我学的东西还不足公司的十一，客观 2007-08-25 SMT综合工艺 秩名 SMT技术网 /craftwork/integrate/smt3117.htm 那么何谓“无铅”生产技术呢？现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而、“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅。不过，从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，影响到所有的电子器件供应商 2007-02-08 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3116.htm 1 引言 随着我国国民经济的发展和人民物质文化生活水平的不断提高，空调器已广泛应用于社会的各种场合，直流变频空调器因具有节能、低噪、恒温控制、全天候运转、启动低频补偿、快速达到设定温度等性能，使空调的舒适性大大提高，将越来越受到人们的喜爱。单片机技术的 2007-02-08 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3115.htm 1.前言 编制这一套“底片的使用方法”，不仅是为了便于生产线系统的理解和掌握此方法，更是为了对自己在这一段时间内对于底片的使用方法的一个总结。 2.总则 “底片的使用方法”是以“能做出好板子”与“最大程度便于操作”为准则摸索出来的一套系统的方法。其基本思路 2007-02-07 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3114.htm 4. 标识篇 4.1 “面板、中板、底板”的标识（外包钻孔除外） 4.1.1 NCA 4.1.1.1 NCA的标识：三孔间会有钻几个小孔； 4.1.1.2 “区别孔”位置 4.1.1.3 区别方法 4.1.2 NCB 4.1.2.1 NCB的标识：三孔之间未钻小孔 4.1.2.2 “区别标”位置 4.1.2.3 区别方法 4.2 各类底片的 2007-02-07 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3113.htm 5. 技巧篇 5.1 基本思路 以“能做出好板子”、“最大程度便于操作”、“使工作更有效率”及“有效控制成本”等做为基本思路。 5.2 线印 5.2.1 内层 5.2.1.1 工程部制前课底片组 5.2.1.1.1 确认板的选择 挑选多片板子做为确认板。 5.2.1.1.2 底片比例的确认 5.2.1.1.2.1 2007-02-07 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3112.htm 摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是S 2007-02-07 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3111.htm 摘要：本文综述了铜工艺即将面临的各种变化，包括扩散阻障层（barrier）、电镀添加剂、覆盖层以及与多孔超低k电介质之间的整合等。 随着半导体向45nm工艺的深入发展，铜工艺技术不可避免地要发生一些变化。TaN扩散阻障层物理气相沉积（PVD）技术可能将被原子层沉积（at 2007-02-06 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3110.htm 5. 航天系统级产品多余物检验的研究方向 目前PIND检测技术应用于航天系统级产品的多余物检验，存在如下不足：①多余物的激发采用人工驱动，即使升级到非人工驱动方式，振动和冲击量级的大小需要进一步验证总结；②多余物位移信号波形的识别对操作者的经验积累有一定程 2007-02-06 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3106.htm SMT产品固有的质量问题 越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果，这说明生产厂家亟需检查一下生产程序，安装必要的自动光学监测装置，以减少质量低劣所带来的损失。用户对电子产品微型化的要求有增无减。我们现在需要，将来也需要体积更 2007-02-06 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3105.htm 2007-02-06 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3104.htm 设计师最常使用的是热敏电阻 器而不是温度传感器，因为热敏电阻器有更高的灵敏度，以及小巧、经济和小的时间常数。但是，大多数热敏电阻器的电阻-温度特性是高度非线性的，对于要求线性响应的应用来说必须作校正。图1是一个用热敏电阻器作传感器的简单电路，它的时间周 2007-02-05 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3103.htm 双层电容器技术的最新发展已 使它能够代替特定二次电力存储应用中的再充电电池（参考文献 1）。电容器提供了相对于再充电电池的明显优势，其中包括实际无限次数的充电/放电周期、短路情况下的生存能力、只需要过压保护的简单充电电路。另外，存储电容器可快速充电，并 2007-02-05 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3102.htm 摘要：介绍以P87LPC764型单片机为核心的延时型漏电继电器设计方案。该方案可供用户选择实现额定动作电流和5倍额定动作电流下不同的延时动作时间，并有重合闸设定选择功能。解决了以往传统分立元件带来的延时时间离散性大且不实现的弊端。 关键词：延时时间 漏电继电器 2007-02-05 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3089.htm a) 七步骤方法内容： 「七步骤方法」，简单来说，就是界定问题，找出原因及分析，制定方法及实行，从而检讨及把方法制度化等 第一步：寻找问题（ Select a problem and describe it clearly ） 把要改善的问题找出来，当目标锁定后便召集有关员工，成为改善主力，并选 2007-02-05 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3083.htm 超小型足印(footprint)的无源元件，如0201元件，是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在，如芯片规模包装(CSP)和倒装芯片(flip chip)技术，它们是电子包装小型化的需要。0.02 x 0.01" 的尺寸使得这些元件当与其它技术结合使用的时候，对高密度 2007-02-04 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3078.htm 摘要：多余物对电气产品尤其对航天电气产品危害极大。多余物问题的预防与检测是提高航天电气产品可靠性的关键因素。本文介绍了在运用颗粒碰撞噪声检测（PIND）技术控制航天系统级产品（如惯导系统）多余物方面所做的工作。PIND检测技术运用于航天系统级产品多余物控制 2007-02-04 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3077.htm 3. PIND检测技术应用于航天系统级产品多余物检验 3.1 PIND检测技术的应用情况 目前PIND检测技术已经作为一种有效的多余物检验手段用于航天继电器等器件级产品的出厂检测。由于航天系统级产品受自身体积大、精密元件对振动冲击有限制等因素的影响，PIND检测技术还没有大 2007-02-04 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3076.htm 3.3 多余物检验过程 被检系统固定在转台上后，在压电换能器的接触面上均匀涂抹一层声偶合剂，然后将压电换能器紧密固定在受检系统上。驱动转台转动，使被检产品按一定规律运动。如果产品内部存在多余物，经前置放大器放大后的位移信号，被检测主机采集到后，检测程序将 2007-02-04 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3058.htm 热风整平(HAL)工艺技术 热风整平(HAL)也称为热风焊锡整平(HASL)，在印制电路板制造业已用了近二十年，至今仍然是一种很受欢迎且具有很高可靠性的工艺，它可以使线路板在装配前保持良好可焊性。本文介绍了热风整平工艺的步骤，对影响质量的各因素进行分析，以帮助工程师 2007-02-03 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3057.htm 检验芯片的各项功能需要编写诊断软件，目的是确保器件的各项功能按要求工作，但是无论各项测试有多么详尽，它都无法找出大部分系统层次的问题。因此，要利用系统级强化测试(stress testing)来使多种功能以高强度和随机的方式共同执行，从而迫使这些设计问题浮出表面。 2007-02-03 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3056.htm 适用范围 印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。 主要技术内容 一、基本原理 将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀，生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜；沉淀压滤母液用于生产碱性蚀刻液；其余废水经金属铝屑置换去除 2007-02-03 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3055.htm 由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步， 2007-02-03 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/tutorial3054.htm 使用无铅焊料拆除和更换BGA/CSP元器件的基本步骤非常直截了当，主要包括以下六个步骤，即设定温度曲线；拆除有缺陷的元器件；返工区域的清理和准备；使用焊剂和焊膏重新贴装元器件；回流焊接和检验。由于使用无铅焊料，返工工艺与使用传统的共晶焊料有许多差别，工艺要 2007-02-02 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3053.htm 1、拉网 1． 1拉网步骤： 网框清理——水平检校——涂底层胶——拉网——测张力——涂粘胶——下网、封边——储存 1． 2作业说明 1．2．1因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力 1．2．2将网框放置于平台（需水 2007-02-02 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3052.htm 1、电镀生产现场工艺管理的主要内容 1)控制各槽液成分在工艺配方规范内。遵守规定的化学分析周期。 2)保持电镀生产的工艺条件。如温度、电流密度等。 3)保持阴极与阳极电接触良好。 4)严格的阴极与阳极悬挂位置。 5)保持镀液的清洁和控制镀液杂质。 6)保持电镀挂架的完 2007-02-02 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3051.htm 1．电路设计及EMC器件选择 在新设计及开发项目的开始，正确选择有源与无源器件及完善的电路设计技术，将有利于以最低的成本获得EMC认证，减少产品因屏蔽和滤波所带来的额外的成本、体积和重量。 这些技术也可以提高数字信号的完整性及模拟信号信噪比，可以减少重复使用 2007-02-02 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3050.htm 在孔径大于0.008吋(200μm)的场合基本上都使用机械式钻孔，而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001吋(25μm)，一般标准孔径为0.004吋(100μm)至0.006吋(150μm)。 直到1999年年底，激光钻孔还仅在少数几个产品中使用，那时全世界只有400台设备，其中 2007-02-01 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3049.htm 1.什么是RoHS指令？ 答：欧盟议会和欧盟理事会于2003年1月通过了RoHS指令，全称是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electnical and Electronic Equipment,即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令，也称2002/95/EC指令，2005年欧盟 2007-02-01 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3048.htm 一.概述 一般而言,印制板测试主要有两中方法。一种是针床通断测试，另一种是移动探针测试(flying probe test system)也就是我们通常所说的飞针测试。对于针床通断测试而言，它是针对待测印制板上焊点的位置，加工若干个相应的带有弹性的直立式接触探针真阵列(也就是通 2007-02-01 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3047.htm 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的Nd：YAG雷射机（主要供应者为美商ESI公司）；红外线的CO2雷射机（最先为Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之变头机种（如Eecellon之2002型）等三类。前者对3mil以下的微孔很有利，但成孔速度却较慢。 2007-02-01 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3046.htm 2．二氧化碳CO2雷射成孔的不同制程 2．1开铜窗法Conformal Mask 是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以雷射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。详情是先做FR-4的内层核心板，使其两面具有已黑化的线路与底垫（Target Pad），然后再各压贴一张“背胶铜箔”（RCC）。此 2007-01-31 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3045.htm 当一个金属电极同时存在阴极反应和阳极反应这两种性质时，这个金属电极就称为双性电极。在双性电极的两个不同表面上同时发生阴阳极反应的现象称为双极性现象。 简单原理如下（以最常见的镀铜为例）： 在电解槽中电流从金属（阳极铜球）流入电解液（镀液）中为阳极，电 2007-01-31 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3044.htm 【摘 要】飞针测试机是比较贵重的PCB测试设备，主要用于样板和小批量PCB板的测试。 本文对飞针测试操作中遇到的问题进行了总结，重点介绍了飞针测试操作中的对位、定架、打叉板测试翘曲板的测试等技巧，供同行参考。 【关键词】扫描对位、对位点、定架、翘曲 对于飞针 2007-01-31 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3043.htm 【摘 要】对数控系统的故障查找，及维护（以数控钻床为例）的简单阐述 【关键词】数控系统 数控钻床 引言 数控技术和数控装备是制造工业现代化的重要基 2007-01-31 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3042.htm 1,在电路中没有任何功能，只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。 2,可以做跳线用，如果某段线路不用，直接不贴该电阻即可（不影响外观） 3,在匹配电路参数不确定的时候，以0欧姆代替，实际调试的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。 4,想测某部分电路的耗电 2007-01-30 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3041.htm 一、除油槽 一般情况，沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿的效果，它应当具备不伤材料，低泡型易水洗的特点，后以二级市水洗或三级水洗更佳。 二、微蚀槽 目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣，保持铜面 2007-01-30 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3040.htm 关于高速数字电路的电气特性，设计重点大略可分为三项 : 正时 (Timing) : 由于数字电路大多依据时脉信号来做信号间的同步工作，因此时脉本身的准确度与各信号间的时间差都需配合才能正确运作，严格的控制线长，基版材质等都成为重要的工作。 信号品质(Signal Quality) 2007-01-30 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3039.htm 干膜曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。曝光一般在自动双面曝光机内进行，现在曝光机根据光源的冷却方式不同，可分风冷和水冷式两种，影响曝光成像质量的因 2007-01-30 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3038.htm 许多工厂错误地相信钻孔加工一定是在低进给量和低速下才能完成。这在过去曾经是正确的，但今天的硬质合金钻头的情形就不同了。 事实上，用户选择正确的钻头后就能大幅提高生产率并全面降低每孔成本。 对于最终用户来说有四种基本形式的具备硬质合金切削刃的钻头可选择 2007-01-29 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3037.htm 随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标，就必须在生产工艺、元器件、材料等诸方面进行深入的探讨。为了能够 2007-01-29 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3036.htm 【摘 要】介绍厚膜混合集成电路(HIC)的概念及电路的特点，生产工艺的工序及过程，生产中所使用的各种材料。同时介绍了厚膜混合集成电路的应用和发展方向。 【关键词】集成电路(IC)，厚膜混合集成电路(HIC)。 一、概述 集成电路是微电子技术的一个方面，也是它的一个发 2007-01-29 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3035.htm 液体光致抗蚀剂(简称湿膜) 液体光致抗蚀剂(也称湿膜)是国外九十年代初发展的一种新型感光材料。随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的发展，对印制板导线精细程度的要求越来越高，仍使用传统的干膜进行图像转移存在两个问题。一是干膜感光层上面的那层相对较厚( 2007-01-29 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3034.htm 一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘 2007-01-28 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3033.htm 电子业的发展总是那么激动人心，10年前还是砖头大小的手提电话今天已经可以被做得比名片盒还小；而过去生产线大量工人依次排列忙碌不停的景象也在变得渐渐远去。如果说，集成电路的出现是电子工程技术的一次革命，那么SMT(表面贴装技术)就是将这场革命推向高潮的最大力 2007-01-28 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3032.htm 在集成电路设计技术已进入第四代的今天，一个电子系统或分系统可以完全集成在一个芯片之上，即系统芯片（SOC）集成。随着设计规模增大、电路性能的提高和设计的复杂度大大增加，相应地，对设计方法学提出了更高的要求。 传统的芯片设计中，只考虑了门本身的延迟，互连 2007-01-28 SMT综合工艺 秩名 smt100 /craftwork/integrate/smt3031.htm 众所周知的电子线路装配集成度不断提高，采用元器件不断缩小， 0201 、 BGA 、 CSP 和 Fine Pitch 元件广泛的使用，对装配工艺及各种工具的要求也越来越高。 SMT 网板作为 SMT 装配的第一重要环节、最重要的工具， 80% 的次品率因素都与印刷工艺有关，所以对 SMT 网板 2007-01-28 SMT综合工艺 秩名 smt100