<?xml version="1.0" encoding="gb2312"?>
<rss version="2.0">
<channel>
<title>SMT相关</title>
<link>/solder/smt-component/index.htm</link>
<description>SMT耗材论文 / SMT相关</description>
<language>zh-cn</language>
<generator>Copyright &amp;copy; 2004-2007 &lt;A href=&quot;/&quot;&gt;&lt;B&gt;表面贴装技术网&lt;/B&gt;&lt;/A&gt;&amp;nbsp;&lt;A href=&quot;/onduty.htm&quot; target=_blank&gt;免责条款&lt;/A&gt;&amp;nbsp;</generator>
<webmaster>cnpiggie@126.com</webmaster>
<item>
    <title>SMT元件计数器实用评价</title>
    <link>/solder/smt-component/3594.shtml</link>
    <description>提问 :我司对SMT元件盘点是人工盘点, 由于元件多会浪费时间, 准备买SMT元件计数器不知是否实用, 请使用过SMT元件计数器的朋友做个实用评价.谢谢! 参考答案: 1. 准度还是有的,时间可以节约一些,我司用的是靠齿轮计数的,可以精确到颗! 2. 我们这里也有，精度很准，但速度</description>
    <pubDate>2007-06-14</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>SMT技术网</comments>
</item>
<item>
    <title>常用聚脂薄膜主要性能一览表</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3307.htm</link>
    <description>常用聚脂薄膜主要性能一览表 杜邦EI型PET（聚脂薄膜特性）值 熔化点 :大约2500C(4800F)（Fishcr Johns Nethod） 热膨胀底数 :1.7*10-8in1oC(30oC、50OC、ASTM D G96-44MOSIFIED) 工作温度 :-700C~1500C（电路焊接能在焊锅温度约2750C） 应力释放 :1.5%(30min、1500C)</description>
    <pubDate>2007-03-20</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>电子工业用软钎焊材料的发展</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3306.htm</link>
    <description>1、助焊剂 助焊剂在钎焊过程中，起到去除氧化物、防止再氧化、并使熔融钎料迅速取代焊剂的位置和填充钎缝的作用。因此，电子产品钎焊工艺中，助焊剂是必不可少的重要材料。助焊剂生产厂家(公司)很多，国外以美国a公司、Kester公司、英国Malticore公司、日本千住公司、</description>
    <pubDate>2007-03-20</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>重新定义可提高成品率的设计1</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3305.htm</link>
    <description>在一个芯片大批量上市以前，首先必须保证可以生产并有适当的成品率。为了满足90nm及以下技术制造的要求，必须采用新的方法弥补设计与制造之间的鸿沟。Synopsys公司DFM事业部总监Srinivas Raghvendra对该领域的关键技术进行了阐述。 半导体行业正处于一个前所未有的变革</description>
    <pubDate>2007-03-19</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>重新定义可提高成品率的设计2</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3304.htm</link>
    <description>设计的演变 在上世纪80年代末，一项芯片设计中只包含大约两万个门电路。在芯片设计交付ASlC供应商进行物理实现前，当时的设计人员一般都要采用逻辑综合工具来确认寄存器转换级(RTL)数据库。这样设计出的芯片性能就能符合设计要求。在进入90年代后，情况开始有所改变。</description>
    <pubDate>2007-03-19</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>重新定义可提高成品率的设计3</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3303.htm</link>
    <description>利用低成本光学逼近纠正法(OPC)技术降低掩模成本 对于许多正在转向130nm以下技术的公司来说，先进掩模的成本一直是一个重要的问题。130nm的商业掩模模具的均价为75万美元，而90nm预计将超过100万美元。 掩模模具的主要成本取决于掩模的刻板时间。掩模刻板设备的成本在1</description>
    <pubDate>2007-03-19</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>元件的包装及装运</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3302.htm</link>
    <description>元件的包装与装运 元件的包装与装运 转换成电子功能元件的半导体材料的出现，引发了电子系统设计的一场革命。随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。今天，成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地，来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系</description>
    <pubDate>2007-03-19</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>未来环保清洗工程技术-1</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3301.htm</link>
    <description>1.引言 自从国际社会1987年制订了《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》，中国作为缔约国之一，于一九九一年六月为积极淘汰ODS采取了一系列措施。1993年国务院批 准了《中国消耗臭氧层物质逐步淘汰国家方案》，简称《国家方案》。为保证《国家 方案》的具体实现，国</description>
    <pubDate>2007-03-18</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>未来环保清洗工程技术-2</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3300.htm</link>
    <description>②物理作用的清洗 清洗是通过清洗液本身的化学性质（表面活性、溶解力等）与促进清洗的物理作用共同形成的综合力量产生的效果。促进清洗的物理作用发挥着下列重要作用。 对被洗物和清洗液施加物理作用，在短时间内将污渍均匀地除去。 使被洗物附近的洗下的污物充分扩散</description>
    <pubDate>2007-03-18</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>未来环保清洗工程技术-3</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3299.htm</link>
    <description>4.清洗装置 根据清洗物的输送方式，清洗装置的分类可以分为“自动输送”和“手工输送”；根据清洗物的处理形式，可以分为“分批处理”和“连续处理”。 清洗装置一般由清洗、漂洗、干燥3种基本功能构成，输送方式分为“手工”和“自动”。处理形式分为“分批处理”和“</description>
    <pubDate>2007-03-18</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>电脑插头内置金属壳冲压模具的设计</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3298.htm</link>
    <description>电脑插头内置金属壳冲压模，主要是设计一组合凸模和复合凹模，通过其联动，将传统的分模加工合而为一，使落料、折弯成型一气呵成，既减少了误差，保证了质量，又降低了成本，提高了生产率。 0、引言 图1为电脑插头内置金属壳零件图，该零件主要用于电脑接线插头塑料外</description>
    <pubDate>2007-03-18</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>二手焊膏印刷机验收流程&amp;nbsp;FOR&amp;nbsp;MPM&amp;nbsp;AP-20</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3297.htm</link>
    <description>二手焊膏印刷机验收流程 FOR MPM AP-20 (一般情况) 这个检查的条例也可以适用于其他任何型号的2手自动印刷设备的现场检查（只要稍微改动一下） 目前设备更新的速度加快了要便宜又好用的2手设备可要睁大眼睛哦！ 1． 外观检查，和总体情况检查。 a. 外观颜色、镀漆是否</description>
    <pubDate>2007-03-17</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>无铅焊料简介</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3296.htm</link>
    <description>一：无铅焊料的发展 铅及其化合物会给人类生活环境和安全带来较大的危害。电子工业中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成应用污染的重要来源之一。日本首先研制出无铅焊料并应用到实际生产中，并从2003年起禁止使用美国和欧洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特别强调电子产</description>
    <pubDate>2007-03-17</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>protel软件的快捷键总汇</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3295.htm</link>
    <description>enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个） ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） x+a——取消所有被选</description>
    <pubDate>2007-03-17</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>RoHS&amp;nbsp;认证简介</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3294.htm</link>
    <description>1. 什么是RoHS？ RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。 2. 有害物质是指哪些？ RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞H</description>
    <pubDate>2007-03-17</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>工程资料审核操作规范</title>
    <link>/solder/smt-component/tutorial3293.htm</link>
    <description>1.对客户文件的审核： 主要比较文件中线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，同时根据实际文件的情况分析该目前的生产工艺能力是否能够达到该产品的要求，如该产品的大小或厚度是否超出我们的生产设备的生产极限，其要求是否超过我们的生产工艺能力，以及其工</description>
    <pubDate>2007-03-16</pubDate>
    <category>SMT相关</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>

</channel>
</rss>
