/solder/index.htm SMT耗材论文 zh-cn Copyright &copy; 2004-2007 <A href="/"><B>表面贴装技术网</B></A>&nbsp;<A href="/onduty.htm" target=_blank>免责条款</A>&nbsp; cnpiggie@126.com /solder/smt-component/3594.shtml 提问 :我司对SMT元件盘点是人工盘点, 由于元件多会浪费时间, 准备买SMT元件计数器不知是否实用, 请使用过SMT元件计数器的朋友做个实用评价.谢谢! 参考答案: 1. 准度还是有的,时间可以节约一些,我司用的是靠齿轮计数的,可以精确到颗! 2. 我们这里也有，精度很准，但速度 2007-06-14 SMT相关 秩名 SMT技术网 /solder/smt-component/tutorial3307.htm 常用聚脂薄膜主要性能一览表 杜邦EI型PET（聚脂薄膜特性）值 熔化点 :大约2500C(4800F)（Fishcr Johns Nethod） 热膨胀底数 :1.7*10-8in1oC(30oC、50OC、ASTM D G96-44MOSIFIED) 工作温度 :-700C~1500C（电路焊接能在焊锅温度约2750C） 应力释放 :1.5%(30min、1500C) 2007-03-20 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3306.htm 1、助焊剂 助焊剂在钎焊过程中，起到去除氧化物、防止再氧化、并使熔融钎料迅速取代焊剂的位置和填充钎缝的作用。因此，电子产品钎焊工艺中，助焊剂是必不可少的重要材料。助焊剂生产厂家(公司)很多，国外以美国a公司、Kester公司、英国Malticore公司、日本千住公司、 2007-03-20 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3305.htm 在一个芯片大批量上市以前，首先必须保证可以生产并有适当的成品率。为了满足90nm及以下技术制造的要求，必须采用新的方法弥补设计与制造之间的鸿沟。Synopsys公司DFM事业部总监Srinivas Raghvendra对该领域的关键技术进行了阐述。 半导体行业正处于一个前所未有的变革 2007-03-19 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3304.htm 设计的演变 在上世纪80年代末，一项芯片设计中只包含大约两万个门电路。在芯片设计交付ASlC供应商进行物理实现前，当时的设计人员一般都要采用逻辑综合工具来确认寄存器转换级(RTL)数据库。这样设计出的芯片性能就能符合设计要求。在进入90年代后，情况开始有所改变。 2007-03-19 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3303.htm 利用低成本光学逼近纠正法(OPC)技术降低掩模成本 对于许多正在转向130nm以下技术的公司来说，先进掩模的成本一直是一个重要的问题。130nm的商业掩模模具的均价为75万美元，而90nm预计将超过100万美元。 掩模模具的主要成本取决于掩模的刻板时间。掩模刻板设备的成本在1 2007-03-19 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3302.htm 元件的包装与装运 元件的包装与装运 转换成电子功能元件的半导体材料的出现，引发了电子系统设计的一场革命。随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。今天，成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地，来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系 2007-03-19 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3301.htm 1.引言 自从国际社会1987年制订了《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》，中国作为缔约国之一，于一九九一年六月为积极淘汰ODS采取了一系列措施。1993年国务院批 准了《中国消耗臭氧层物质逐步淘汰国家方案》，简称《国家方案》。为保证《国家 方案》的具体实现，国 2007-03-18 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3300.htm ②物理作用的清洗 清洗是通过清洗液本身的化学性质（表面活性、溶解力等）与促进清洗的物理作用共同形成的综合力量产生的效果。促进清洗的物理作用发挥着下列重要作用。 对被洗物和清洗液施加物理作用，在短时间内将污渍均匀地除去。 使被洗物附近的洗下的污物充分扩散 2007-03-18 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3299.htm 4.清洗装置 根据清洗物的输送方式，清洗装置的分类可以分为“自动输送”和“手工输送”；根据清洗物的处理形式，可以分为“分批处理”和“连续处理”。 清洗装置一般由清洗、漂洗、干燥3种基本功能构成，输送方式分为“手工”和“自动”。处理形式分为“分批处理”和“ 2007-03-18 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3298.htm 电脑插头内置金属壳冲压模，主要是设计一组合凸模和复合凹模，通过其联动，将传统的分模加工合而为一，使落料、折弯成型一气呵成，既减少了误差，保证了质量，又降低了成本，提高了生产率。 0、引言 图1为电脑插头内置金属壳零件图，该零件主要用于电脑接线插头塑料外 2007-03-18 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3297.htm 二手焊膏印刷机验收流程 FOR MPM AP-20 (一般情况) 这个检查的条例也可以适用于其他任何型号的2手自动印刷设备的现场检查（只要稍微改动一下） 目前设备更新的速度加快了要便宜又好用的2手设备可要睁大眼睛哦！ 1． 外观检查，和总体情况检查。 a. 外观颜色、镀漆是否 2007-03-17 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3296.htm 一：无铅焊料的发展 铅及其化合物会给人类生活环境和安全带来较大的危害。电子工业中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成应用污染的重要来源之一。日本首先研制出无铅焊料并应用到实际生产中，并从2003年起禁止使用美国和欧洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特别强调电子产 2007-03-17 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3295.htm enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个） ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） x+a——取消所有被选 2007-03-17 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3294.htm 1. 什么是RoHS？ RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。 2. 有害物质是指哪些？ RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞H 2007-03-17 SMT相关 秩名 smt100 /solder/smt-component/tutorial3293.htm 1.对客户文件的审核： 主要比较文件中线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，同时根据实际文件的情况分析该目前的生产工艺能力是否能够达到该产品的要求，如该产品的大小或厚度是否超出我们的生产设备的生产极限，其要求是否超过我们的生产工艺能力，以及其工 2007-03-16 SMT相关 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/smt3292.htm 贴装之后，将板焊接，对元件进行电器测试。菊花链测量结果在图2中用蓝色的点划线显示。在图中也显示有 阻焊的理论公差位置。 三个理论区域是： . 一个一直好的、安全区域，与铜箔焊盘或焊接区域对应 . 一个过渡区域，它是阻焊的公差区域；但贴装在这里时，焊接将取决于 2007-03-16 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/smt3291.htm 表1包含为试验中使用的倒装芯片所计算的安全边界和贴装精度，三种不同的阻焊层厚度。 表1、计算的安全边界和贴装精度 锡球直径 190微米 阻焊层开口 190微米 阻焊层开口 160微米 阻焊层厚度(微米) 安全边界(微米) 贴装精度(微米) 贴装精度(微米) 5 30 65 50 10 42 53 38 2007-03-16 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3290.htm 无机助焊剂 无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。 无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。可是它 2007-03-16 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3288.htm 一 免清洗技术是实现完全淘汰ODS的最佳途径之一 1. 淘汰ODS清洗是我国政府对国际社会的郑重承诺 当今危害人类生存环境的全球问题之一，是臭氧层被坏。为了保护臭氧层，国际社会于1987年制定了《关于消耗臭氧层物质蒙特利尔议定书》。我国政府于1991年6月加入了该议定书 2007-03-15 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3287.htm 本文介绍，印胶模板的制作要求与特点、及胶剂印刷工艺。 技术上的考虑 最近印刷技术已经得到许多的重视。大家都知道该技术是用于锡膏印刷的。对印刷SMT胶的主要推动力是这个应用方法具有更高的产出。多年来，世界上许许多多的制造商都已经在用一种80目的丝网或一种模板 2007-03-15 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3286.htm 几种主要波峰发生器技术原理的比较 钎料波峰发生器是波峰焊接机的心脏，是波峰焊接机最具特征的部分，也是衡量一台波峰焊接机性能优劣的重要判定依据。数十年来，世界各国都花费了大量的人力、物力对其不断地进行研究改进，试图获得一种性能较好的，较为理想的结构模式 2007-03-15 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3285.htm 一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用 焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/ 2007-03-15 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3284.htm 助焊剂 1.助焊剂的特性: 助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用: (1). 2007-03-14 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3283.htm 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在 2007-03-14 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3282.htm 1、 焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。 2、 焊膏图形拉尖，有凹陷。 产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策 2007-03-14 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3281.htm 2007-03-14 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3280.htm SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴片机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，其灵活性、产量及高正常运作时间可确保实现低价位的单位贴装成本。一种全新的平台建基于这些性能优势，其核心是在可扩展的多功能贴装部件上，为每个贴装头配置智能控制装 2007-03-13 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3279.htm 电路板对位技术 以往，并行贴装技术使用一台专用电路板对位相机读取基准数据，由于这有可能引入电路板步进通过机器时产生的误差，所以通过定位板孔重新定位电路板是至关重要的，以确保每个元件的贴装精度达到要求。现在，每个贴装头均具备电路板对位能力，这对于电路板 2007-03-13 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3278.htm 在开发高性能无铅波峰焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。 波峰焊是电子工业中许多领域的关键工序，转移使用无铅生产蕴藏着一些成本因素，其中之一是焊料合金的成本和性能，单单使用锡铜合金就会让用户的合金成 2007-03-13 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3277.htm 工艺良率 所有专业生产人员都知道，材料成本与材料对工艺良率的影响相比几乎算不了什么，工艺良率一旦发生跳变，就会对生产线的盈利能力造成非常严重的影响，合约式的电子制造商(CEM)对此感受尤深。 表2湿润平衡试验结果 表3 铜溶解速率 在波峰焊接过程中，焊接缺陷数 2007-03-13 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3276.htm 使用可靠性 PCB无铅组装过渡引发了无铅合金焊点在使用中是否可靠的问题。对渴望在质量和可靠性上保持良好的声誉的OEM来说，这种担心是合理的。在这个项目下，试验分两个阶段进行，第一是评估焊点的强度，比如用力把组件从电路板上拉下来并测量拉断所需要的力量。第二是 2007-03-12 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3275.htm 试验设计和结果 上表2至5是对四款合金系统：SAC305、Sn99.3／Cu 0.7、改性Sn99.3／Cu0.7(Sn／Cu／Ni)以及 Sacx0307进行的研究，评估无铅焊接工艺的四个主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。 波峰焊实验使用了测试电路板(专门设计较复杂，以区分不 2007-03-12 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3274.htm 1.适用范围 这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点，对片式元件焊点剪切试验方法的规定。 2.引用标准 本标准的制定引用了以下标准的部分，这些标准均为当今适用性标准。 JIS Z 3197 焊接用助焊剂试验 2007-03-12 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3270.htm 合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢? 很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局 2007-03-12 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3269.htm 长度匹配的布线实现： Allegro—〉手工的方法；Veribest—〉成批量地自动完成（可以将设计时间从2周或更长到缩短几个小时） 多线并行布线： Allegro—〉一次只能完成一根线；Veribest—〉一次可以多根线并能自动调整，打过孔等等（可得益10倍以上的设计效率的提高） 动 2007-03-11 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3268.htm 摘要 该文论述了多层板层压铜箔方法，详述了在没有 先进的设备情况下进行层压铜箔生产的工艺。文中对此 工艺的流程、各工序的参数、易产生的质量问题的原因 和控制方法等进行了分析和探讨。 关键词 多层板 铜箔层压 无销钉定位 1、前言 铜箔层压是指将铜箔作为外层，再 2007-03-11 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/jointing-consume/tutorial3267.htm 選擇合適的無鉛焊料 ――― Sn-0.7Cu 、 Sn-0.5Ag-0.7Cu 、 Sn-3.0Ag-0.5Cu 無鉛焊料對比 1. 基本性能對比 專案 系列 共晶成份 熔 點 應用範圍 對 比 Sn-0.7Cu Sn-0.7Cu 227 O C 主要適用於手工烙鐵焊、浸焊和波峰焊 由於無鉛焊料各組元素之前的熔點差別很大，因此應該 2007-03-11 插装焊接耗材 秩名 smt100 /solder/smt-consume/tutorial3257.htm 焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它 2007-03-11 贴片焊接耗材 秩名 smt100 /solder/smt3254.htm SMT元件贴装系统正在迅速地进化，特别的焦点在于两个独特的系统特征。第一个与处理所有出现在生产场合的最新包装类型有关，这包括永远在缩小的元件，如0402、0201，异型元件和对高输入/输出元件的新型包装技术，如球栅列阵(BGA)、芯片规模包装(CSP)、倒装芯片(flip chi 2007-03-10 SMT耗材论文 秩名 smt100 /solder/smt-consume/smt3251.htm 1．焊接作业的基础 ① 焊接作业的目的： （一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二） 电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ② 焊接作业的特征： 焊接作业的特征是一次可以完成大量的 2007-03-10 贴片焊接耗材 秩名 smt100 /solder/smt-consume/smt3250.htm 3．无铅焊锡实际使用的背景 4．无铅焊锡及其问题 表1、松香入无铅焊锡 熔点温度范围 Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃ Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃ Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75Cu Sn－3.0Ag－0.7Cu Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃ 217℃～219℃ 217℃～219℃ 熔点温度 2007-03-10 贴片焊接耗材 秩名 smt100 /solder/smt3248.htm 电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标，但在评估工艺设备时将总吞吐量作为主要的度量标准仍然非常重要。 影响一条 SMT 生产线产量的因素是多种多样的，经常提 2007-03-10 SMT耗材论文 秩名 smt100 /solder/smt-consume/smt3247.htm 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关， 2007-03-09 贴片焊接耗材 秩名 smt100 /solder/smt-consume/smt3246.htm 追溯过去... 自从 1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC-SM-782。1993年曾对该标准的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1.0 mm的BGA元件进行了 2007-03-09 贴片焊接耗材 秩名 smt100 /solder/smt-consume/smt3245.htm 1、焊膏 焊膏是由焊粉与焊剂制成的膏关焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉、镭射线、热风等加热焊接于电路板上，焊膏一般含有铅及有机溶液剂，故在使用时要多加注意。 2、制品的名称和表示方法 Sparkle Print................一般使用 2007-03-09 贴片焊接耗材 秩名 smt100 /solder/smt3244.htm 一般 SMT 工厂物料损耗不能超过 0.3%, 这个是包括从进货到出货的所有的物料损耗 这个比例指的是普通元件 , 特殊类型元件包括大型 IC,BGA/CSP 等损耗率一般要 0% 控制物料损耗基本的要从两大方面考虑 : 一 . 设备损耗 这个设备损耗也就是说是由于设备原因造成的物料损耗 2007-03-09 SMT耗材论文 秩名 smt100 /solder/smt-consume/smt3239.htm 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢 (大约每秒3 ° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 2. 助焊 2007-03-08 贴片焊接耗材 秩名 smt100 /solder/smt-consume/smt3235.htm 铅及其化合物会给人类生活环境和安合带来较大危害；电子工业中在大量使用sn/Pb合金焊料是造成污染的产要来源之一。日本首先研制出无铅焊料并应用到实际生产中，并提出2003年禁止使用。美国和欧洲提出2006年禁止使用。另外，特别强调电子产品的废品回收问题。我国一些独 2007-03-08 贴片焊接耗材 秩名 smt100 /solder/smt3234.htm 最有可能替代Sn／Pb焊料的无毒合金是sn基合金，以Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、bi、In等金属性能，提高可焊性。 目前常用的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sb、Bj为基体，添加适量的其它金属元素组成三元合金和多元合金。 1．Sn-Ag系焊料 Sn-Ag系焊料具有优良的机械性 2007-03-08 SMT耗材论文 秩名 smt100