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<title>电子元器件知识</title>
<link>/training/ecomponents/index.htm</link>
<description>SMT基础知识 / 电子元器件知识</description>
<language>zh-cn</language>
<generator>Copyright &amp;copy; 2004-2007 &lt;A href=&quot;/&quot;&gt;&lt;B&gt;表面贴装技术网&lt;/B&gt;&lt;/A&gt;&amp;nbsp;&lt;A href=&quot;/onduty.htm&quot; target=_blank&gt;免责条款&lt;/A&gt;&amp;nbsp;</generator>
<webmaster>cnpiggie@126.com</webmaster>
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    <title>[NOKIA公司内部资料]SMT工艺文件</title>
    <link>/craftwork/integrate/3608.shtml</link>
    <description>/upimg/soft/Nokia.rar 1.SHIPPING, STORAGE and PRODUCTION ENVIRONMENT2 1.1General shipping and storage conditions2 1.2Storage and handling conditions for solder paste2 1.3Storage conditions for underfill epoxy materials3 1.4Storage and handling condi</description>
    <pubDate>2007-09-20</pubDate>
    <category>SMT综合工艺</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>SMT技术网</comments>
</item>
<item>
    <title>元件置件工艺检验卡片PDF下载</title>
    <link>/training/ecomponents/3603.shtml</link>
    <description>更多smt方面的资料,请到 这里 查询 下载地址: /upimg/soft/1_070804083829.rar 更多smt方面的资料,请到 这里 查询</description>
    <pubDate>2007-08-04</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>SMT技术网</comments>
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<item>
    <title>利用PPM质量制建立电子质量文档</title>
    <link>/training/ecomponents/smt345.htm</link>
    <description>在SMT生产过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于全体职工包括企业决策者在内，能了解到企业产品质量情况，然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。但如何统计质量缺陷数并保存相应的质量数据是许多</description>
    <pubDate>2005-11-04</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>经典：SMT十大步驟</title>
    <link>/training/ecomponents/smt342.htm</link>
    <description>第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 量產設</description>
    <pubDate>2005-11-04</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>SMT-PCB的設計原则</title>
    <link>/training/ecomponents/smt339.htm</link>
    <description>一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部</description>
    <pubDate>2005-11-03</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>背板制造技术</title>
    <link>/training/ecomponents/smt338.htm</link>
    <description>背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。未来的背板尺寸</description>
    <pubDate>2005-11-03</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>SMT设备修理经验</title>
    <link>/training/ecomponents/smt336.htm</link>
    <description>设备的修理对设备供应商和设备使用者都是非常重要的。 供应商一般侧重于设备故障的诊断，然后更换其所能提供的最小配件单元。而使用者则侧重于设备的及时修理，以保证不停机，然后购买最小的配件单元。往往供应商提供的最小单元配件是非常贵重的，如电路控制板，马达驱</description>
    <pubDate>2005-11-02</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>PCB设计基本概念</title>
    <link>/training/ecomponents/tutorial331.htm</link>
    <description>1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品</description>
    <pubDate>2005-11-01</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>在SMT生产上应用CIMS</title>
    <link>/training/ecomponents/smt330.htm</link>
    <description>对于很多拥有smt设备的电子企业来说，将计算机集成制造系统cims引入到smt生产中，提高了产品质量和设备有效利用率，大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间。cims为企业带来的经济效益是显而易见的，相信在不久的将来cims在smt生产上的应用将会越来越广。 cims在smt生</description>
    <pubDate>2005-11-01</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>表面组装术语(三)</title>
    <link>/training/ecomponents/smt329.htm</link>
    <description>4．50 光学校准系统optic correction system 指精密贴装机中的摄像头、监视器、计算机、机械调整机构等用于调整贴装位置和方向功能的光机电一体化系统。 4．51 顺序贴装sequential placement 按预定贴装顺序逐个拾</description>
    <pubDate>2005-10-31</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>表面组装术语(二)</title>
    <link>/training/ecomponents/smt328.htm</link>
    <description>4. 工艺、设备及材料术语 4. 1 膏状焊料sold paste; cream solder 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。 4．2 焊料粉末solder powder 在惰性气氛中，将熔融焊料雾化制成的微细粒状金属。一</description>
    <pubDate>2005-10-31</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>表面组装术语(一)</title>
    <link>/training/ecomponents/smt327.htm</link>
    <description>1. 主题内容与适用范围 1.1主题内容 本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。 1.2适用范围 本标准适用于电子技术产品表面组装技术。 2. —般术语 2.1 表面组装元器件surface mounted compone</description>
    <pubDate>2005-10-31</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>Fuji&amp;nbsp;和&amp;nbsp;Siemens&amp;nbsp;贴片机视觉系统的比较</title>
    <link>/training/ecomponents/smt326.htm</link>
    <description>摘要 视觉系统现在已成为高精度贴装机的重要组成部分。本文首先对贴片机图像处理及结构进行了介绍，在对FUJI和 SIEMEMS贴片机视觉系统比较的基础上，简述了现代高精度SMT设备是如何适应微小间距件的贴装。 Abstract The vision processing system is the critical port</description>
    <pubDate>2005-10-31</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>SMT产品固有的质量问题</title>
    <link>/training/ecomponents/smt324.htm</link>
    <description>越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果，这说明生产厂家亟需检查一下生产程序，安装必要的自动光学监测装置，以减少质量低劣所带来的损失。用户对电子产品微型化的要求有增无减。我们现在需要，将来也需要体积更</description>
    <pubDate>2005-10-30</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>世界印制板制造技术发展历程</title>
    <link>/training/ecomponents/smt322.htm</link>
    <description>日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影，从日本PCB的发展看可分反映出世界印制线路板的6个时期。 一、PCB诞生期：1936年(制造方法：加成法) 日本业界的1名专家称其最初知道“印制板”是在1948年，当时是进入东京芝浦电气株式会社刚2年的新员工，受课长</description>
    <pubDate>2005-10-30</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>阐释Sigma与机器性能的关系-5</title>
    <link>/training/ecomponents/smt320.htm</link>
    <description>工艺能力，还是对位能力？ 在对位阶段以后，机器设计、制造或安装等多个因素会影响印刷工艺的可重复性。例如，工作台升降机制的丝杠可能发生过热变形或者切割精度不当；而较旧的机器可能会有磨损或损伤。其它变数包括网板保存或电路板夹紧机制未必完全可靠。其它机器部</description>
    <pubDate>2005-10-29</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>SMT的理解</title>
    <link>/training/ecomponents/smt309.htm</link>
    <description>SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积</description>
    <pubDate>2005-10-26</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>元件编程的自学功能-1</title>
    <link>/training/ecomponents/smt306.htm</link>
    <description>元件编程的自学功能 复杂元件在线路板组装中只占很小的部分，但却占用大部分设置时间，因为操作人员和生产工程师必须对元件；据进行编程以输入机器中。 从事样机生产或小规模产品系列生产的制造商，尤其是大型0EM厂商，会发现有着密集错综互连(如倒装片)的高度复杂的元</description>
    <pubDate>2005-10-26</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>元件编程的自学功能-2</title>
    <link>/training/ecomponents/smt305.htm</link>
    <description>自学功能 在处理精细、昂贵和复杂元件时减少时间和风险的方法，可以采用所谓的机器&quot;自学&quot;功能来大大加快对上述非标准的复杂元件的编程速度。这是一种为贴装工艺创建封装数据的行之有效的新方法。如果需要的话，这种解决方法甚至可用于&quot;教会&quot;机器为标准元件编程。 这一</description>
    <pubDate>2005-10-25</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>元件编程的自学功能-3</title>
    <link>/training/ecomponents/smt304.htm</link>
    <description>举例来说，操作人员碰到一个机器从未贴装过的不均匀的 BGA，不是手工输入阵列数据，完全可以通过自学功能来迅速&quot;教会&quot;机器为BGA编程一一如何对准和贴装BGA，采用何种照明或公差等等。事实上，间距越细，元件越小，其作用就越大，毕竟细间距是极其难以进行手工测量的(图</description>
    <pubDate>2005-10-25</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>加速设备的转换与设定</title>
    <link>/training/ecomponents/smt289.htm</link>
    <description>加速设备的转换与设定 在装配制造商之中，高混合环境已变得司空见惯，所以更多的重点是放在加速机器的转换与设定过程。由于每块板的元件数量也在增加，这种任务进一步复杂了。总的来说，尽管有最新的重要进步，元件送料器的装卸仍然是制造过程中的一个瓶颈。 目前，在</description>
    <pubDate>2005-10-22</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>[分享]SMT专业术语</title>
    <link>/training/ecomponents/smt288.htm</link>
    <description>[ 分享 ]SMT 专业术语 ---------------------------------------------- 我这里有一些关于 SMT 的专业术语，和大家分享。 AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :bal</description>
    <pubDate>2005-10-21</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>贴片胶与滴胶工艺</title>
    <link>/training/ecomponents/smt287.htm</link>
    <description>贴片胶与滴胶工艺 By Chris Marinelli and Dr. Barry Burns 表面贴片胶 (SMA, surface mount adhesives) 用于波峰焊接和回流焊接，以保持元件在印刷电路板 (PCB) 上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。 PCB 装配中使用的大多数表面贴片胶 (SMA) 都是环氧树</description>
    <pubDate>2005-10-21</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>产量与贴装头数量之间的关系</title>
    <link>/training/ecomponents/smt286.htm</link>
    <description>产量与贴装头数量之间的关系 The Relationship Between Throughput and the Number of Placement Heads 贴片机的头越多，并不总是能够增加更多的产量。 By Gary Burroughs and Gerry Padnos 初看起来，增加贴片机头的数量似乎是增加产量的最好方法。可是，贴片头只是许</description>
    <pubDate>2005-10-21</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>阐释Sigma与机器性能的关系-1</title>
    <link>/training/ecomponents/smt284.htm</link>
    <description>生产设备的Sigma或 Cpk等级非常重要，但其背后的理论很易会引起混淆。统计工艺控制 (SPC)工具可以算出答案，但是假如设备一直达不到制造商声称的性能，那又如何？一些设备供应商甚至对于机器什么时候能达到最理想的重复精度6-Sigma的意见也不一致，当中的不稳定性主要</description>
    <pubDate>2005-10-20</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>SMT生产线设备管理技术1</title>
    <link>/training/ecomponents/smt280.htm</link>
    <description>一、概述 随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展，促使SMT这一支撑高技术产品发展的基础技术，已逐渐由技术性探索走向成熟的实际生产应用阶段。应用的范围也由过去少数几个电子企业扩展到几乎各个行业。仅北京电子学会SMT专业委员会的主要成员就来自电子、通</description>
    <pubDate>2005-10-19</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>SMT生产线设备管理技术2</title>
    <link>/training/ecomponents/smt279.htm</link>
    <description>三、加强SMT设备管理的几个步骤 1、SMT建线方案设计 建线的原则：适用、经济、可扩展。 要结合SMT使用的目的，生产产品的性质和类型，考虑产品使用元器件及IC的尺寸和精度，元器件的种类及数量，产品所要求的P板大</description>
    <pubDate>2005-10-19</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>怎么抓中国基础电子的灵感?</title>
    <link>/training/ecomponents/smt272.htm</link>
    <description>在世界经济回升的有力拉动下，我国IT业同样迎来了又一个春天，中国的电子元器件行业受益较多，其中的半导体和元件行业最值得关注。其原因在于，中国电子产业发展经历了产业转移初级阶段，正由组装产业向集成电路领域发展，而这正是下一个由海外大规模向中国转移的产业</description>
    <pubDate>2005-10-17</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>怎么抓中国基础电子的灵感?</title>
    <link>/training/ecomponents/smt271.htm</link>
    <description>在世界经济回升的有力拉动下，我国IT业同样迎来了又一个春天，中国的电子元器件行业受益较多，其中的半导体和元件行业最值得关注。其原因在于，中国电子产业发展经历了产业转移初级阶段，正由组装产业向集成电路领域发展，而这正是下一个由海外大规模向中国转移的产业</description>
    <pubDate>2005-10-17</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>印制电路板工艺设计规范</title>
    <link>/training/ecomponents/smt269.htm</link>
    <description>一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司</description>
    <pubDate>2005-10-17</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>为什么要用表面贴装技术(SMT)？</title>
    <link>/training/ecomponents/smt266.htm</link>
    <description>SMT的特点 1.组装密度高、电子产品体积</description>
    <pubDate>2005-10-16</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？</title>
    <link>/training/ecomponents/smt265.htm</link>
    <description>·生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 ·除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFCHCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 ·清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 ·减低清洗工序操作及机器保养成本。 ·免</description>
    <pubDate>2005-10-16</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>定义表面贴装设备的性能</title>
    <link>/training/ecomponents/smt264.htm</link>
    <description>本文介绍，这些可靠性标准形成一个基础，基于它，工业可以提出表面贴装设备基本构造的可靠性、可获得性和可维护性。 自从八十年代SMT诞生以来，贴装设备用户一直想决定哪台机器最适合其制作环境。最初，人们认为，以最快的速度、最少的报废贴装元件的机器是最好的。 自</description>
    <pubDate>2005-10-15</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>用标准的SMT线来组装光电子印制线路板</title>
    <link>/training/ecomponents/smt260.htm</link>
    <description>本文介绍，尽管光通信工业最近有些停顿，但是在这个远距离的、高数据速率的技术中还有相当的利润，这允许用现有的SMT生产线来进行光电子印制线路板的装配。 由于存在不同水平的装配，光电子装配会引起一些混乱。本文要澄清一下这些水平，并讨论在不同的装配水平中所参</description>
    <pubDate>2005-10-14</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性</title>
    <link>/training/ecomponents/smt258.htm</link>
    <description>本文简要描述MCT工艺和贴装精度的基本原理。然后介绍一种专门的校正方法，该方法允许贴装精度的测试，以帮助满足今天迫切的市场需求。 当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系</description>
    <pubDate>2005-10-14</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>SMT管理方式</title>
    <link>/training/ecomponents/smt253.htm</link>
    <description>SMT 厂家不可忽视的管理方式 技术管理顾问 薛竞成 我对国外 SMT 厂家的多年，发现在 SMT 应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。早前， [ 电子工业 ] 的主编和我谈到我以往系列文间提及的制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。因而我</description>
    <pubDate>2005-10-13</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>CPK</title>
    <link>/training/ecomponents/smt251.htm</link>
    <description>贴片机过程能力指数 Cpk 的验证 一个测量长期精度和可靠性的新方法 为贴片机作品质接受试验 (QAT, Qaulity Acceptance Test) ，其中的挑战是保证所要测量的参数可以准确代表机器的长期性能。测量必须量化和验证 X 轴、 Y 轴和 q 旋转偏移理想贴装位置的偏移量。一种用</description>
    <pubDate>2005-10-12</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>表面贴装技术基础知识</title>
    <link>/training/ecomponents/smt249.htm</link>
    <description>表面贴装技术基础知识 ◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积</description>
    <pubDate>2005-10-12</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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    <title>实用SMT名词解释+中英缩略对照表</title>
    <link>/training/ecomponents/smt244.htm</link>
    <description>A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angl</description>
    <pubDate>2005-10-10</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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    <title>SMT中英缩略对照表</title>
    <link>/training/ecomponents/smt243.htm</link>
    <description>中英缩略对照表 ASIC Application Specific IC 专用集成电路 ATE Auto Test Equipment 自动检测设备 AOI Automated Optical Inspection 自动光学检测仪 BQFP QFP With Buffer 带缓冲器QFP COB Chip-on-Board Technology 板载芯片技术 CRV Contact Resistance Variety</description>
    <pubDate>2005-10-10</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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    <title>SMT点胶工艺技术分析</title>
    <link>/training/ecomponents/smt241.htm</link>
    <description>引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长</description>
    <pubDate>2005-10-10</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>高速电路设计的一些基本概念</title>
    <link>/training/ecomponents/smt240.htm</link>
    <description>1.信号完整性（Signal Integrity）：就是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号能不失真地从源端传送到接收端，我们就称该信号是完整的。 2.传输线（Transmission Line）：由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线，我们称之为传输线，有时也被称为延迟</description>
    <pubDate>2005-10-09</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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    <title>射频EDA仿真软件介绍（包括算法，原理）</title>
    <link>/training/ecomponents/smt238.htm</link>
    <description>1.前言 微波系统的设计越来越复杂，对电路的指标要求越来越高，电路的功能越来越多，电路的尺寸要求越做越小，而设计周期却越来越短。传统的设计方法已经不能满足系统设计的需要，使用微波EDA软件工具进行微波元器件与微波系统的设计已经成为微波电路设计的必然趋势。</description>
    <pubDate>2005-10-09</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>高密度封装进展（之一）</title>
    <link>/training/ecomponents/smt236.htm</link>
    <description>由作者编写的《电子封装工程》及《高密度封装基板》（与林全堵、祝大同共同编写）两书将于 2003 年 7 月由清华大学出版社出版。 2003 年 3 月 ~2003 年 5 月，作者再一次到日本考查，并连续第 6 次参加由 IMAPS Japan(Infernafional Microelectronics and Packaging So</description>
    <pubDate>2005-10-08</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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    <title>无铅电子产品的长期可靠性</title>
    <link>/training/ecomponents/smt235.htm</link>
    <description>采用无铅产品会使产品的返修率上升吗? 通用汽车的一位高级可靠性专家最近表示：“你知道无铅带来的问题吗？没有人能够回答这样一个简单的问题：如果我所制造的无铅产品的质量与用锡铅的产品一样，它们工作的时间能一样长吗？” 问题很简单，答案也并不复杂。经过多年的</description>
    <pubDate>2005-10-08</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>迈向无铅电子组装的新时代</title>
    <link>/training/ecomponents/smt234.htm</link>
    <description>含铅焊料与铅合金涂覆工艺长期以来在电子产品制造技术中被广泛应用，尤其是Sa-Pb共晶焊料以其使用的方便性、稳定性的焊接性、价格的合理性、作为实用的低温合金，从古罗马时代开始直到当今高密度的电子组装，一直担任着最适宜性这个角色。但是由于大量电子产品废弃物及</description>
    <pubDate>2005-10-08</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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<item>
    <title>SMT厂家不可忽视的管理方式</title>
    <link>/training/ecomponents/smt232.htm</link>
    <description>我对国内SMT厂家的多年考察中，发现在SMT应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。早前，[电子工业]的主编和我谈到我以往系列文间提及的制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。因而我特写本篇来谈谈这方面的概念。 制程管理，译自英文中</description>
    <pubDate>2005-10-07</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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    <title>SMT可制造性设计（DFM）及应用</title>
    <link>/training/ecomponents/smt231.htm</link>
    <description>1.0 可制造性设计概念 不论我们从事的是什么产品，不论我们的顾客是内部或是外部顾客，他们对我们的要求都可说是一致的。他们的要求都离开不了三方面。即优良或至少满意的品质、相对较低的成本（或价格）、和较短而及时的交货期。而身为一个产品的设计人员，我们对以上</description>
    <pubDate>2005-10-07</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
</item>
<item>
    <title>SMT的特点</title>
    <link>/training/ecomponents/smt230.htm</link>
    <description>组装密度高、电子产品体积</description>
    <pubDate>2005-10-07</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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    <title>SMT环境中的最新复杂技术</title>
    <link>/training/ecomponents/smt228.htm</link>
    <description>只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）</description>
    <pubDate>2005-10-06</pubDate>
    <category>电子元器件知识</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>smt100</comments>
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