1.适用范围
这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点，对片式元件焊点剪切试验方法的规定。
2.引用标准
本标准的制定引用了以下标准的部分，这些标准均为当今适用性标准。
    JIS Z 3197    焊接用助焊剂试验方法
    JIS Z 3283    含树脂焊料
    JIS Z 3284    焊锡膏
3.定义
这个标准使用的主要用语的定义，除了JIS Z 3197、JIS Z 3283和JIS Z 3284以外，还有下面二项。
a)无铅焊料，作为合金成分是不含有铅的"锡系焊料"的总称。这里是对应电气、电子、通信机器等组装使用的"不含铅的焊料"。
b)片式元件，是适合表面贴装的超小型封装IC、电阻、电容、晶体管等单个型元件。
4.试验片由片式元件与焊接用基板组成，包含以下几个项目。
a)试验材料(基板和片式元件)的形状与尺寸。
b)试验材料的焊接方法。
C)试验片的热处理。
4.试验方法
试验方法有下面几项。
a)使用加压剪切试验装置(万能试验机)、将0.5mm的压头安装在剪切治具上。
b)将剪切治具垂直对准片式元件的中心位置，同时让焊接组装好的基板(试验片)固定在试验装置上。
    剪切治具同片式元件的位置是否对准，可利用显微放大镜进行校正。
    剪切治具同基板的间隙，规定在片式元件厚度的l／4以下。但是，剪切治具和基板不能接触。(参见图1)。
c)在对片式元件不形成冲击状态下，使用剪切治具一次接触，然后由剪切治具的移动作为施加载荷，
 

图1剪切试验方法测定概念图并开始测定。(一次接触是剪切强度10％以下的力)。
  剪切治具移动速度为5-30mm／min。
6.测定值的求得方法测定值的求得有以下二项。
a)将试验中的最大剪切负载作为测定值。
b)处用适合的观察装置观察剪切破坏位置与破坏界面，对破坏情况进行记录。
7.试验结果的记录试验结果的记录有以下内容。
a)试验的年、月、日。    b)试验场所。
C)试验片的名称、代号。
d)试验用基板焊盘与元件电极端子有无电镀、电镀的种类。
e)焊料种类。    f)助焊剂种类和焊接环境条件。
g)焊接方法(加热方法、预热温度、焊接温度、保持时间、加热．冷却速度等)。
h)焊点的剪切负载。    i)破断位置情况。