一：无铅焊料的发展

铅及其化合物会给人类生活环境和安全带来较大的危害。电子工业中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成应用污染的重要来源之一。日本首先研制出无铅焊料并应用到实际生产中，并从2003年起禁止使用美国和欧洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特别强调电子产品的废品回收问题。我国一些独资和合资企业的出口产品也有了应用。无铅焊料已进主实用性阶段。我国目前还没有具体政策，目前铅锡合金焊膏还在继续沿用，但发展是非常快的，加WTO会加速跟上世界步伐。我们应该做好准备，例如收集资料、理论学习等。

二:无铅焊料的技术要求

1：熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶焊料相当，具有良好的润湿性；

2：机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能；

3：热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当，具有良好的润湿性；

4：机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能；

5：要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。

6：焊接后对各焊点检修容易；

7：成本要低，所选用的材料能保证充分供应。

三:目前状况

最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素，通过焊料合金化来改善合金性能提高可焊性。

目前常用的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体，添加适量其它金属元素组成三元合金和多元合金。

种 类

优 点

缺 点

Sn-Ag

具有优良的机械性能、拉伸强度、蠕变特性及耐热老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性随时间加长而劣化的问题。

熔点偏高，比Sn-Pb高30-40度润湿性差，成本高。

Sn-Zn

机械性能好，拉伸强度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成丝材使用；具有良好的蠕变特性，变形速度慢，至断裂时间长

Zn极易氧化，润湿性和稳定性差，具有腐蚀性。

Sn-Bi

降低了熔点，使其与Sn-Pb共晶焊料接近，蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强度；

延展性变坏，变得硬而脆，加工性差，不能加工成线材使用。

四:需要于无铅焊接相适应的其它事项

1：元器件--要求组件体耐高温，而且无铅化。即组件的焊接端头和引出线也要采用无铅镀层。

2：PCB--要求PCB基材耐更高温度，焊后不变形，表面镀覆无铅化，与组装焊接用无铅焊料兼容，要低成本。

3：助焊剂--要开发新型的润湿性更好的助焊剂，要与加热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保要求。

4：焊接设备--要适应较高的焊接温度要求。

5：工艺--无铅焊料的印刷、贴片、焊接、清洗以及检测都是新的课题，都要适应无铅焊料的要求。