一、工艺目的
    在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。在双面再流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊接受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起辅助固定作用。
二、 表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法
1、表面组装工艺对贴片胶的要求
（1） 具有一定粘度，胶滴之间不拉丝，在元器件与PCB之间有一定的粘接强度，元器件贴装后在搬运过程中不掉落。
（2） 触变性好，涂敷后胶滴不变形，不漫流，能保持足够的高度；
（3） 对印制板和元器件无腐蚀，绝缘电阻高和高频特性好；
（4） 常温下使用寿命长（常温下固化速度慢）；
（5） 在固化温度下固化速度快，固化温度要求在150℃以下，5分钟以内完全固化；
（6） 固化后粘接强度高，能经得住波峰焊时260℃的高温以及熔融的锡流波剪切刀的冲击；在焊接过程中无释放气体现象，波峰焊过程中元件不掉落。
（7） 有颜色，便于目视检查和自动检测；
（8） 应无毒、无嗅、不可燃，符合环保要求；
2、贴片胶的选择方法
用于表面组装的贴片胶主要有两种类型：环氧树脂和聚丙烯。
环氧树脂型贴片胶属于热固型，一般固化温度在140±20℃/5min以内；
聚丙烯型贴片胶属于光固型，需要先用UV（紫外）灯照一下，打开化学键，然后再用150±10℃/1－2min完成完全固化。
（1）目前普通采用热固型贴片胶，对设备和工艺的要求都比较简单。由于光固型贴片胶比较充分，粘接牢度高，对于较宽大的元器件应选择光固型贴片胶。
（2）要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能，应满足表面组装工艺对贴片胶的要求。
（3）应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。目前较好的贴片胶的固化条件一般在120-130℃/60c-120s.