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1.1 BGA·GSP的特征 BGA·CSP的特征主要体现为下面三种 1. 具良好的组装性(提高组装密度) ·具自调准功能(对端子间距1.5mm的BGA调准范围±O．60mm)。 ·球型的焊料端子不会变形。 ·组装时由焊料熔融可缓和基板的平面精度。 2. 具优良的组装成本 ·组装后合格率高。 ·组装时占用面积小。 3. 具优良的电性能(特别是针对带300端子以上的) ·通过信号线的ZO匹配产生的失真小。 ·由电源GND的低感应化形成的噪声小。 1.1.1 自调准功能 BGA在组装焊接过程中，会依照熔融焊料的表面张力，也就是随着球体在最初形成液状物体时产生的表面张力作用，在接合中自动调准，用表面张力中的气体压力维持球体的平衡，即由二个熔融焊料小球体的接触，在设定的温度下，完成连接。自调准功能见图1.1 组装中，为保持焊接时的良好接合，贴装机本身的贴装位置精度也十分重要，如果贴装位置偏错过大，焊接时会产生桥联不良。通常球型焊料端子间距在1.5mm场合，可自动调准的最大距离为O.6mm(见图1.2)。 过去在贴装QFP类器件时，因QFP引出引线数增加，会降低引线的强度，传输或组装中稍有不慎易发生引线的变形，一般都使用专用包装托盘进行质量控制。而BGA的使用与组装是基板与BGA间球型焊料端的接合连接，对其平面度的规定及允许偏差是QFP的二倍，而且在运输或处理中不必担心变形不良，这是BGA的最大优点。  图1.1 自动调准功能
基板． 0.6 图1.2 自动调准功能的效果 1.1.2 减小组装面积，端子间距加大 、 如果将QFP看作是一维表面贴装形式，而端子间距大、封装外形小的BGA则可看作是二维贴装形式，在使用功能相同情况下，基板尺寸缩小，可降低材料成本。各种使用BGA组装的主基板，都具装载元件的小型化、基板布线的高密度化这样的特征。图1.3是QFP与BGA在组装面积的比较。O.4mm间距的QFP和O.8mm间距的BGA面积比较见图1.4。可以看到，在80端子到100端子范围内的比较效果不大明显，但组装性与O.4mm间距的QFP相比，在相同再流焊接条件下，组装不良率可大幅下降，且使用方便，有利于生产总成本的降低。 |
