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元件编程的自学功能
复杂元件在线路板组装中只占很小的部分，但却占用大部分设置时间，因为操作人员和生产工程师必须对元件；据进行编程以输入机器中。
从事样机生产或小规模产品系列生产的制造商，尤其是大型0EM厂商，会发现有着密集错综互连(如倒装片)的高度复杂的元件越来越常见。为保持产业竞争力，能够精]贴装这类复杂元件的生产机制是十分重要的。这些元件不仅是迄今最贵的元件，而且若需返工也是最耗时间的。另外返工会影响质量。
精确对准和贴装，与快速准确地设置和转换同样重要有时精确处理线路板上的一个非标准的复杂元件时其困难]度可能使得生产陷于停顿。
挑战
应用于航天、军事和电信等高可靠性领域的一种复M元件，就是如今越来越常见的陶瓷圆柱栅格阵列(CCGA)它需要密封封装、高密度互连及更高的板级可靠性。CCGA封装采用高温焊柱取代焊球，从而形成更高的间隔，便于进行更加灵活的互连，另外也显著增加了封装焊点的热疲劳寿命。如今，CCGA元件对机器操作人员提出了编程方面的普遍性挑战，正如高度复杂的、不均匀的 BGA、间距极小的CSP、大型 MCM、大型QFP及倒装片一样。这些元件不仅复杂、昂贵，而且常常相当脆，处理不当很容易被损坏(见图1)。
QFP只在边上有引线，而 BGA和CCGA则在其阵列中有互连，从而所用线路板的空间更少。对这些复杂元件的需求将持续增长，因为许多应用越来越趋于小型化，由此器件可用的空间越来越小。
在现有的生产环境下，这类元件常常在交付生产时并没有 CAD数据．既然没有封装数据，就必须迅速在机器上创建起来。然而，对不均匀的BGA进行手工编程很难，而且相当耗费时间，因为每个焊球在阵列中的坐标都需输入机器。小型元件甚至需要显微镜来辨识焊球／引线的细节。较大的元件也会遇到困难，因为其照明很难有效，常常造成沿周边的阴影效应。引线与背景之间的低对比度造成常用视觉系统对错误的虚假探测。对于有着几乎像镜子一样的底面的CCGA来说，正如下面显示其互连痕迹的微BGA的杂乱图像一样，这种情况特别突出(见图2)。
一个有经验的操作人员或生产工程师对新元件编程约需3O分钟到数小时不等，视其复杂性而定。一般来说，这是在为新任务设置机器时进行的，会导致长时间的设置和机器停工。这要花费时间，也就是花费金钱，更不必说贴装错误会影响到整个线路板的质量，潜在成本更高。  
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