34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
    35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
    36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
    37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
    38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
    39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
    40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
    41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
    42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
    43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
    44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
    45. ABS系统为绝对坐标;
    46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
    47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
    48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、７寸;
    49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
    50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
    51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
    52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
    53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
    54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
    55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
    56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
    57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
    58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
    59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
    60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
    61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
    62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
    63. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
    64. SMT段排阻有无方向性无;
    65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
    66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;