使用载带形式的封装，一般分为线束接合、通孔接合、细间距TBGA型(载带型)三种。(图2.11)，这种组装形式在芯片保护功能方面比片基(载体)形式要差一些，组装时，是在TAB载带上设置凸型接点，利用TAB引线与芯片进行连接，将称作为伽翼形的柔软引线(连接端)安置在合成橡胶材料上，由这种构造吸收组装时的应力。目前好多国外公司都采用了这种方式，图2.12是日立公司制作的存储器用FPBGA(带40个球型端)。

Au线           凸点

     (a)线束接合              (b)通孔接合

  增强环

                            
                                 通孔接合
图2.11  载带型CSP

图2.12  日立公司的FPBGA
NEC使用的组装结构是在载带上设置的金属化镀层通孔来替代连接引线，由有机材料及粘接剂来吸收封装时的热应力，该公司的扇出型CSP剖面图和放大的接合部见图2.13.

图2.13  扇出型CSP结构(NEC)
日立公司制作的细间距TBGA，主要是利用聚酰亚胺载带来减轻芯片与TAB引线接合时的应力。其外部的球型连接端子做成电镀镍的凸点型和共晶焊料球型两种，电镀镍的连接端子，因镍是硬金属，组装时产生的自调准效果要差一些，但与组装基板组装后温度循环性较好。共晶焊料的球型端子，组装时如存在较大的位置偏移量，对组装基板来说会受到强的热膨胀应力影响。通孔接合结构形式的CSP，在与组装基板连接时，遭受的正向应力也是比较严重的。利用载带的微间距布线技术，对尺寸匹配(间距转换)功能不会有大的差异，存在的差别是因结构不同带来的对通用化功能的影响，球型端子的配置，如不能形成有效区域，做成通用规格，组装时自由度就少。另外，现有的芯片制作中如不使用直角基垫，也会给通用化带来困难。一般来说，芯片尺寸与引出端子要做到均衡，少的端子比多的端子有利，微间距的TBGA正好相反，以多的端子比较有利，因此，从今后标准化设定来看，如能将球型端子的间距定为固定数值，那么对CSP采用扇入或扇出结构都是有利的(参见图1.7)这个观点，对BGA、CSP制作厂商还没有完全通过，仅外形一项对线束接合型和通孔接合型通过了实时(有效)芯片尺寸规定。