对在发展中的BGA·CSP，按主要制作工序，大致可分为以线焊形式为主的FEL(Front End Line)和以端子成形(加工)为主的BEL(Back End Line)。

2.2.1 FEL(Front End Line)
(1)片基(载体)形式。
片基的材料常用陶瓷，玻璃环氧树脂或BT树脂组成树脂基板和载带形式。芯片的组装分为二种方法，一种是使用通常的银浆料，由有线焊方法同片基连接后封装称为正装芯片方式，另一种是预先在芯片接点上用金或焊料做成连接凸点形式，用倒装芯片方式完成与片基的连接,图2.4是这二种方式的概念示意。有线焊的正装方式和倒装芯片方式，对芯片都具有一定保护功能，片基采用材料如果用刚性材料制成，有利于组装应力的缓和，这一点在选用封装材料时也必须注意考虑。另外，用于芯片接点到片基连接的引线长度(焊接用)，以及芯片凸型接点间距照原样同片基复制时(倒装用)，对片基的布线形式，最好有标准的通用格式，这样有利于增加片基尺寸设计的自由度，实质上是突出了BGA·CSP制作中的尺寸匹配功能。
                  引脚
             (a)正装型                         (b)倒装型
   
图2.4  片基(载体)形式的CSP
利用上述结构的特征，在掌握了接合技术后，通过片基部材供应商的直接供货，可以缩短新产品的开发时间。例如FC组装就是利用有线焊技术和球型端方式，在CSP开发的前期已加以应用。夏普公司和日本TI公司的商品化FPBGA，见图2.5，图2.6。NEC0.8mm间距的FP
BGA是比较典型的产品，(见图2.7)，其使用特性和组装可靠性与原来的PBGA没有差别，所需的制作设备、材料也与PBGA相同，在封装外形上满足了小型化要求。
 
(1.2mm max)
端子尺寸：￠0.45ram，￠0.35mm，(undecided)
图2.5  FP BGA(夏普公司)
·封装尺寸=芯片尺寸+2mm
 
O.3mm／0.5 mm间距／Sn：Pb37
图2.6  FPBGA(Micro Star BGA)TI公司
                              

图2.7  FPBGA方形12mm、116脚、O.8间距(NEC)