BGA·CSP的品种规格已基本上覆盖到少引线～多引线范围，今后的应用主流将以超过300引线的BGA为主，而小于300引线的QFP、BGA、CSP在基板的混载形式，将作为一个特定的时间内实现低成本组装的典型方式。
    BGA·CSP应用中存在的课题有以下几项。
    (1)内部接合部的检查方法(抽样方案)
    (2)封装的可靠性(有待可靠性数据的积累)
    (3)组装焊接接合部的可靠性(有待可靠性数据的积累)
    (4)封装成本(需求量的扩大)
    (5)CSP组装用基板成本(加高法多层基板)
    在上述内容中，不仅是接合部的检查方法，与封装部，组装接合部相关的课题有许多，这些课题的解决，有待于使用中可靠性数据的积累才能逐步明朗。另外BGA·CSP的组装状态是直接贴在基板上，不像QFP那样对组装应力可以通过其短引线加以缓冲，在评价可靠性内容时，必须考虑到组装基板材料的组成及关系。
高密度微电子封装器件的外形尺寸和引线数应用发展趋势见图1.9，可以看出QFP的应用已经有了限定的范围，而TBGA，PBGA的应用将会逐步扩展。另一种细间距接合形式的QT CP(Quad Tape Carrier Package)也就是称作TAB组装，主要用于液晶驱动器、存储器，MPU等产品中，其组装间距达到O.25mm或O.3mm时，会同QFP一样在再流焊接上发生障碍，且组装接合用的专用装置投资非常大，不易成为普及型的高密度组装方法。CSP作为新型的高密度封装器件，应用前景广宽，并具良好的组装性和低成本特征，在基板组装面积上比QFP缩小40％，已大量应用在数字类，通信类产品中，今后待标准化方面有了进展后，必将被更多的产品所利用。

100  90  80  70  60  50  40  30  20  10  引脚数
外形尺寸  mm
图1.9  高密度封装应用发展趋势