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BGA．CSP的封装常称作芯片尺寸封装或芯片等级封装。与常规封装类器件相同，具备基本的封装功能和特性，封装功能大致可分为对芯片的保护功能、缓和应力功能、尺寸匹配功能、通用化功能四种，保护功能主要指芯片的电性能及物理性降低的芯片保护作用，缓和应力是指为达到芯片的热膨胀系数和组装基板的匹配，所持的与外界环境隔离的特有效果，这与芯片保护功能是相辅的。尺寸匹配功能：从亚微米级的芯片经10微米左右的键合部的连接；从100微米单位的外部引线到毫米单位组装board随着封装体的介入并按比例扩大，从而实现了尺寸匹配，这个功能也可看作为间距的变换功能。尺寸匹配实际上相当于器件的制作过程。具体操作时，怎样来降低工序加工成本和资材成本。特别是检测工序的操作，这和裸芯片的制作存在明显的差别。
CSP采用的载带或载体所形成的结构形式是比较自由的，分为扇入型，扇出型，也就是可将球型端设置在芯片内侧，也可设置在芯片外侧，如果用1.0mm或1.5mm间距以扇出形式制成的成品就成为通常的BGA，如用O.5mm间距的扇入型，就称作CSP，这是把CSP称为Fine Pitch BGA的原因。图1.6，图1.7是NEC的Fine Pitch BGA结构和外型。 
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