QFP的结构形式因带有引线框(L／F)，对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。譬如，利用PBGA片基的多层结构，经电源、衬片的强化来降低噪声，实现低感应及阻抗的匹配，这在高频领域使用时可发挥良好的效果。QFP的使用,虽然其LCR不存在问题，但随着引线的增加导致布线密度，布线电阻的增加，若要获得多层化形式的LCR／Zo的匹配，BGA结构上的自由度要比QFP大得多，而CSP的小型化形式就更适合高频领域的应用。BGA与QFP的性能比较见  表1.4。
QFP采用埋人金属片方式来改善散热性，并尝试通过多层基板提高内在电性能，但QFP的引线框结构形式，设计中欲利用金属线来改变频率特性。必定会产生相应的界限，而阵列形式的BGA外部端子(引线)形状不会发生变形，组装时可大大降低共平面性不良，具优良的贴装性。

表1.4 PBGA与QFP电性能比较

	PBGA			QFP
	225脚   (2层c／u)	119脚   (4层c／u)	480脚   (6层c／D)	208脚间距O．5   (c／u L／E)
L(nH)	2.O一6.4	O.4—2.7	3.O～15	9.4～1 2.9
C(PF)	1.O一2.2	1.O一2.9	2.6—4.O	O.1～1.9
R(mΩ) (V.GND)	40～1 80     (10--50)	8—91 (7--11)	500—-800  (50--90)	9～13
Z。(n)	50～65	45～53	45～55

  BGA唯一的不足是组装焊接后看不见接合点的状况，据国外有关刊物的介绍，BGA刚刚开始在美国使用时，组装后的不良率是很高的。在TBGA投人使用后，很多厂家利用红外线来进行检测(见图1.5).TBGA使用聚酰亚胺作为封装基体，检测时通过红外线的透射性在接合部的载带上加以观察，完好的接点状态是基板焊区与BGA的球型焊料端接合后的鼓起状会在中习部呈现为红外光通不过的黑点，类似于日食图象，球型端子间的短路不良，会在短路部分产生白筋，观察时红外光透不过去，可看到在接点周围也是黑色的。另外，在接合部由球型端高度方向形成的立体焦点深度并不深，如采用照片摄影方式来显示是比较困难的，而利用显微镜下的目测，可得到良好的效果。

     短  路                开  路               良  好
  图1.5 TBGA组装的外观检查(红外线透射)