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一、微电子组装技术的发展／BGA·CS P主要特征 随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O引线数提出了更高的要求。原来在SMT中使用最普遍的QFP，由于受到加工精度、生产性、生产成本和组装工艺的制约、QFP封装间距的极限尺寸停留在0.30mm，这种间距在组装中其引线容易弯曲、变形或折断，对组装的工艺要求相当严格，使大范围的普及应用受到制约，200～300引脚QFP贴装的不良率变化见表1.1。新型球栅阵列封装器件(BGA)和细间距球栅阵列封装器件Fine Pitch BGA(csP)的开发应用，以I／0引线间距大于QFP的优势，在表面贴装器件中已占据了一定的地位，应用面逐步扩大，进而促进了高密度、高性能、多功能组装技术的发展。近年来BGA·CSP已在数字式摄录机、便携式VCR、笔记本电脑、卡片式Pc机、移动通信、车载通迅装备等产品中大量应用，为多芯片组件(MCM)进人批量化生产奠定了基础。 BGA·CSP作为一种实用的微电子封装器件，随着使用面的扩大，也将作为一种常用的表面贴装器件。由英国BPA公司对这类器件的使用预测，2000年以后将达到一定的规模(见表1.2) 表1.1 200～300引脚QFP贴装不良率的变化 封装 | 引脚间距 (mm) | 贴装不良率 (DPM) | 要求的共平面性 (max\μm) | QFP | 0. 65 0.5 0.4 | 150 250 1750 | 150 100 80 | BGA | 1. 5 1.27 | 10 65 | 150 150 |
表1.2 不同封装形式IC的世界市场趋势 IC封装形式 | 1995年 | 2000年 | 2005年 | SOP PLCC QFP BGA CSP TAB COB | 170 30 59 - - 8 28 | 336 19 173 7 3 16 58 | 446 8 216 20 28 30 129 |
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