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4 连接器知名厂商 1999年世界排名前10名的连接器供销厂商 Tyco (AMP/Thomas & Betts/Augat) Molex FCI/Berg Foxconn (Hon Hai) Amphenol JST Hirose 3M ITT Cannon JAE 二 连接器的组成和作用 导体与连接器 连接器的组成部分及术语 Molex座体使用的塑料 定位和键 1 导体与连接器 为了解电子互连部件的工作原理,需要知道一些有关导体的常识。当我们提到导体沟通了电路中的断接处时,实际上是指连接器把两个开路端连接在一起。电路是指整个电系统,而导体是电流流通的实际通路。有时你常常看不到实际的导体,因为它被绝缘材料或介电材料包覆着。有了介电材料导体就可以平行排放,而且不会相互干扰。下面的表介绍常用导体。 连接器中使用的导体 导体 应用 分立导线单根导线或电缆 广泛用于多种电子设备; 双绞线由两根小号绝缘导线绕绞在一起,覆以外皮而组成的电缆。两个导线通常良好绝缘。普通电话电缆和家用导线都是双绞线。 也应用于计算机网络电信; 同轴电缆它由直径较小的铜导线(内导体)同轴地安放在直径较大的外导体之内,两者之间由介电体隔离和支撑。它们的最外面在包覆以绝缘材料。 应用于视频; 带状电缆名称源自于其外观酷似丝带。又称为平面电缆。它是一组平行导体整体覆以绝缘材料组成的。导体有两种形式,一种是圆形截面的导体,另一种是扁平柔性电缆(请看下面介绍)。 应用于计算机和外设 印制电路板(PCB)PCB是在敷铜聚合板上,通过蚀刻加工,印制上电路。 计算机和外设; 扁平柔性电缆/扁平平面电路 (FFC/FPC) 它与带状电缆类似,但导体是扁平的,不是圆形的。导体横截面为矩形且极薄。 办公室设备,保安系统,通信,自动售货机; 纤维光缆光纤导体有许多种类和模式,但最常见的是玻璃、塑料包覆的硅石英或塑料,光通过它们传导或传输。 高速数据传输,如计算机网络和通信系统; 2 连接器的组成部分及术语 本课介绍连接器的基本组成及有关术语。它们是: ■ 座体 (housing) ■ 底座 (header) ■ 接触部份 (contacts)- 端子和插针 ■ 连接器用的金属 ■ 阳和阴 ■ 镀层 ■ 键和定位 ■ 电路标识 ■ 线规 (线号) 座体(housing) 连接器座体具有如下作用:■ 支撑接触部份(插针、簧片等),使之牢固正确就位■ 防尘、防污和防潮,保护接触部份和导体 ■ 使电路彼此绝缘上图画出的连接器是直插式(in-line)连接器。直插式连接器的特点是导线从连接器的一半部份接入,从另一半接出。连接器的这两部份分别称为插头(阳头)和插座(阴座)。 底座(header) 安装在印制电路板上的连接器,其所用的座体称为底座(header),又称基座(base)或片座(wafer)。Molex公司采用座体这个名称。底座和座体的主要差别在于底座总是与电路引脚安装在一起,而座体只是空壳。底座有两种形式:有罩的和无罩的。护罩是指连接器的插针和插座,在交合部份周围用座体或护裙作成的保护罩。底座还有摩擦锁紧型(friction lock style)的,它是部份有罩的底座,但是具有锁紧装置,它使底座与座体的结合更可靠(见下图)。 Molex生产的底座有许多形状,最常用的是两种形状:直针(又称垂直)和直角。底座的列数也可以不同,可以是单列插针的,也可以是多列插针的(见下图)。 Molex座体使用的塑料 Molex的座体使用的塑料是热塑性塑料,可以多次熔化和固化。Molex还收集塑造加工过程的剩余塑料,经粉碎再次利用。下面介绍Molex用于高温环境的专用塑料。这种塑料具有优异的耐高温特性。用于表面贴焊安装(SMT, surface mount method of termination)的连接器需要这种塑料。还有一种表面插焊安装(SMC, surface mount compatible)的连接器。两者的差别在于SMC把插针插入过孔后再焊接在PCB板上;而SMT利用焊脚贴焊在PCB板表面上。由于需要焊接,塑料必须能耐高温。也就是说,表面安装用的连接器座体,必须能够承受高温。(见下图例) SMT, SMC 和高温塑料高温聚酯座体 PCB板 利用SMC端接方法,把小型插合的线到板单列直角底座,装接在PCB板上。 利用SMT端接方法,把1.50 mm的连接器贴焊在PCB上。注意焊脚处。由于它非常靠近座体,所以用高温塑料尼龙 Nylon 4/6 制造,能承受流动焊锡的烧烫。 下表中介绍Molex座体具体应用的塑料: Molex座体使用的塑料 塑料 | 商品名称 | 连接器产品 | 优点 | 缺点 | 尼龙 | CelaneseZytelVydyne | KKSPOX | 高强度,柔韧性好。化学耐受性优异。可用多种技术和成本较低 | 易吸潮湿造成尺寸不稳定及机械和电气性能下降。塑造时易溢料(mold flash) | 高温尼龙 | Stanyl Milligrid | 高温插头座模块 | 适合SMT 。高强度,高韧性和优异的延展性。优异的化学耐受性 | 易吸潮湿造成尺寸不稳定及机械和电气性能下降。塑造时易溢料。成本比普通尼龙高 | 聚酯-PBT | CelanexCrastinValox | QF-50MX-50 | 小型DIN 41612 尺寸稳定(不易吸潮)。优异的化学耐受性。高强度 | 不适于 SMT 。成本较尼龙稍高 | 聚酯-PCT | ThermxValox | SL 底座Intel 的插卡 | 适于SMT。尺寸稳定。优异的化学耐受性。高强度 | 可能会碎。塑造时易溢料。比PBT成本高 | PPS | FortronSupecRytron | PLCC 插座 | 适于SMT。优异的化学耐受性。尺寸稳定(不易吸潮) | 易碎。 塑造时易溢料。成本比多数热塑性塑料都高。颜色少
| LCP | ZeniteVectraXydar | SIMM(内存条)DIMM(内存条) | LFH 强度与韧性的超级组合。适于SMT 。能够塑铸出薄壁。优异的化学耐受性。尺寸稳定(不易吸潮)。 | 无塑造时溢料 成本高。比其它热塑性塑料柔性差。颜色少 | |