2.3  强制脱版机构
    Bump印制的关键点是狭间距，如果直接在芯片上印制时，金属网板的开口部也会形成细密状的网孔，这种状态下的印刷脱版，如果还是停留在原有的结构上，对印刷成形品质肯定是不行的，另外，针对网板的拉伸张力，网板开口截面部形状，焊料的移动速度等因素，Bump的印刷原理在理论上同原来的印刷也是不一样的。目前采取的对应方式，应在印刷机上增加强制脱版机能，图六是日立印刷机的强制脱版部结构示意。

2.4 焊料的粒子直径和网板开口壁面精度

    由于Bump印制间距很小，使网板开口直径也变小，在无铅焊料印刷中，间距在180μm以下的，推荐使用平均粒径5μm 的焊料，间距在180-200μm时推荐使用平均粒径lOμm的焊料，间距200μm以上时，推荐使用平均粒径25μm焊料。一般说来网板开口直在100μm左右场合，所对应的平均粒径是开口直径的1／20左右。粒径小的无铅焊料，有时易氧化，在进入回流焊时要注意到一些不良的发生。
狭间距Bump的印制，其印刷高度同原来表面贴装的印刷略有不同，采用激光法
或电铸法加工金属网板、可能会产生加工工艺上的限制，或者是影响到焊料的充填性，这里对金属网板开口部壁面的精度要求是很高的。图七是不同加工方法做成网板的性能比较，可以看到由日立公司新开发的开孔技术司得到光洁的开口壁面，提高了印刷时的密封性。这种开口技术制成的网板，使焊料的充填性同电铸法相比可提高约20％

    综前所述，利用印刷法制作狭间距的Bump技术，对生产环境、生产成本、设备等都是有利的，且具备相应的安全性。图八中的左是间距150μm焊料印刷后采用强制脱版后的印刷状态。该公司曾使用网板厚50μm，开口直径100μm，焊料粒径5μm的印刷工艺，取得了良好的效果。图八中的右是在晶圆芯片上，经焊料印刷、回流做成间距100μm的Bump状态。