陶瓷基板一般不装载封装外形较大的贴装型器件，这是由于高温烧结炉的空间尺寸限度（成品尺寸）所形成的，且生产能力也比较低。利用陶瓷基板良好的散热特性，组装小型的元器件或作为MCM基板使用是适合的。多层陶瓷基板的制作，是将瓷粉加有机粘合剂再加上一定比例的溶剂，经搅拌混合成的膏剂，通过辅助刮刀做成片式状，干燥后，在形成的瓷片(生片)上穿孔，先对穿孔部印刷(导通孔)，再印刷设定好的线路图形，最后经批量层叠叶同时烧结法（1650℃）   化学镀敷Ni．Au    做成品。
多层陶瓷基板除有明显的耐湿性和散热特性，如果要使其膨胀率接近于有机基板，可以掺入一定量的玻璃作为填充物来调整其膨胀系数，这样使金属化强度降低，有利于改善基板的介电常数。另外，经高温烧结中体积收缩的调整，所得到成品尺寸的陶瓷基板，对原材料的应用技术要求很高，一般基板制造商都采用近似半导体电路的制造方式，通过净化室(环境)实行清洁度的控制。
多层陶瓷基板的制作实际上与有机基板类同，按已有的布线技术，可作为MCM，D／MCM装载用基板进行高密度布线，也可以对烧结前的白坯料，经特定的厚膜印刷工艺，制成低成本的混合集成电路。