多层化技术大都采用SLC、DV方式，也就是通过逐次层叠法，像B2it那样成批进行层叠。逐次层叠方法对层间布线位置的偏错不大，因成批处理中层间相对位置是一次完成而不是往返式的，不会影响位置的重合精度，加工时有良好的经济性，但是，如果是由于使用基材的热膨胀数值关系，由加热产生层间位置的变形，并影响到综合位置精度，这是需要设法解决的。
    在逐次层叠场合，所对应的大多是环氧类感光性树脂，常常因不纯物等级的上升难以得到所需的电性能。当基板的布线水平接近于电路芯片的布线水平时，对非感光性树脂利用激光加工方式有利于可靠性的提高。另外，使用涂敷树脂来进行层叠的方式，如果不能与铜箔完全粘合，针对带有球型焊料端子的BGA·CSP，组装时不易承受对焊区的压力，可以使用带有粘接剂的薄膜(像双金属TAB那样的载带)，经预浸渍方式，使层间的铜箔充分粘合，做到完好的层叠。    ’
    与芯片的多层布线情况相同，用加高法来实施多层化，也会发生因台阶错位造成布线线路的有无，这是多层化的障碍。目前二层的加高容易做到，更多层次的制作，会碰到平面化的课题，当然，不采用涂漆方式，使用薄膜或者用上面提到的预浸渍方式，可以得到所需的平面化，但制作成本是否合算，需测算后才可知晓。
    由加高法做成的多层基板，可以作为细线化的高密度组装用基板使用，但是，成品基板外形是否能作为某些产品大尺寸的主基板使用。这牵涉到能否普及应用的问题，大型多层基板的制作对投资、生产成本来说都是十分昂贵的。图1是多层组装基板的负载趋势。

图1 多层基板的负载例