BGA．CSP类高成本的器件，出厂的包装形式可采用叠板式可吸收托盘，有的也称作瓦尔夫盘。但是针对外形小的FC·CSP，JEDEC仍考虑使用托盘，实际上从使用的便利性，与贴片机贴装的匹配性来说，采用编带盘的包装比较合理，带盘的直径参照JIS C0806标准，对器件的防湿性亦可以保证。

    在保护环境、节约能源的时代要求下，很有必要将包装托盘和带盘回收，重复利用，近来EIAJ已对重复利用的带盘制定了标准。

    CSP编带包装的例子见图1。