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BGA.CSP的外观检查
作者: 来源:smt100
,主要是针对焊料球(球型端)的检测,如果器件在检测工序中使焊料球表面受损,这个损伤面的大小在进入贴片机贴装时,判定组装位置的识别,可能会产生障碍,用光线对焊料球进行的识别反射,对于贴片机的识别机构来说最好避免使用圆顶型照明光,不致受到杂音,阴影等对识别的影响。
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