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BGA.CSP的外观检查

作者:  来源:smt100 

 

 ,主要是针对焊料球(球型端)的检测,如果器件在检测工序中使焊料球表面受损,这个损伤面的大小在进入贴片机贴装时,判定组装位置的识别,可能会产生障碍,用光线对焊料球进行的识别反射,对于贴片机的识别机构来说最好避免使用圆顶型照明光,不致受到杂音,阴影等对识别的影响。

    目前普遍使用的贴片机,还不具备对球型端的判别功能,国外有关公司已开始研制,现在还是按照封装外形来定位,封装外形的尺寸精度则由外形切割机的工作精度来保证。采用铜芯外部电镀焊料做成的焊料球,在焊料球受到轻微损伤或变形,对基板组装后能够防止焊料球内部空隙的发生,但这种焊料球贴装时的自调准效果较差,须依靠定位精度好的贴片机。贴装 BGA.CSP器件,要兼顾到焊料球位置精度,变形程度,球的材质等综合因素。

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