|
作为原来蚀刻技术的延伸，比较普及的应用方式是光蚀刻加工方法，但光蚀刻形成的孔带有相应锥度，不利于微细孔的作成，从批量性处理性能而言，光蚀刻的生产成本较为适合。
等离子蚀刻也是一种可以进行大批量成形加工的方式，同样利用侧面腐蚀成形方式不易获得微细孔，要做成50μm左右的路径孔较为困难，而具备良好的定向性，采用特定渡长，可以做得微细孔径的激光加工方式，近年来得以推广应用，图5是几种常用加工方式的比较。
(a)光蚀刻 
（b）激光加工
（c）等离子蚀刻
图5 路径孔加工方式的比较
对有机材料进行激光加工的原理有二个：
即燃烧(Burning)与分解(Aburesion)
其函义为，利用激光能的高低，超出与材料分子间的结合能量以上时为分解，低于与材料分子间的结合能量以下时为燃烧。例如C=C结合的能为145KcaI／tool，在krF(114．1KcaI)时然烧，ArF(147·2KcaI)时分解。燃烧引起的碳化，如使用原来的电镀方式作为孔导通化工艺，因微细孔的电镀会有残留的空孔存在，制作的基板合格率低，在采用C02气体激光加工时（10600nm），必须对开孔部进行后处理后才可电镀，采用分解方式成形的一般选用靠近紫外线的波长，由受激准分子激光(248nm)进行处理。紫外线激光是属于LD激励的固体激光，不仅使用方便，且有利于选择加工谐波和作为金属导体铜布线的熔断，但是对多孔性的有机材料处理时却没有什么优点，同时为选择加工谐波，可能使功率耗损而影响激光能的效率，在利用设定的功率进行扫描时，在单位时间内完成的加工数量并不能增加多少，生产批量很大时难以显示出其优越性。从加工成本方面看，C02气体激光属短波长，有良好的加工精度：易得到合格的微细孔，因此C02气体激光的应用目前已经占主要地位。激光加工最明显的优点是批量处理效率高，加工能力可达数万个／分钟，这是原来钻孔加工形式所不能比拟的，就生产总成本来说，也可以得到降低。
激光对玻璃环氧树脂基板加工时，其中对玻璃纤维的加工有一定的难度，在不能随意选择树脂材料的情况下，考虑的加工方法应该和依存材料特性适用的加工方法相区别，例如采用局部加工方法等。在确定基板基材的加工性能时，最好选用能够给予调整玻璃纤维热膨胀系数那样的材料，不仅只注意到x、y平面上的膨胀系数值，对能引起路径孔裂纹的厚度(z)应该采取必要的措施，这是基材选择的注意要点。
为控制使用加高法制成多层板基材的膨胀系数，对表面的加高层不使用复合结构是可取的方式。另外在BGA组装中，也有采用柔性基板形式，这种组装方式可避开挠曲变形，使组装的BGA能随动基板的变形。其产生的应力不集中在器件的球型端子上。
|
