FC·CSP应用在民用电子产品时，无需具备大的消耗功率，在芯片制作进入亚微米级时还可以到低功率、低能耗，然而在CPU和高尖端产品领域使用时，这类器件就不得不加载散热结构，如在FC·CSP的反面装上Heat Spredar和Heat Sink。散热方式与倒装片形式类同，将连接FC的散热通路设置在芯片反面，以往大型电子计算机的散热常使用模块组件的冷却形式，例IBM公司的活塞式水冷却方式，这种散热方式的不足是结构复杂，且制作成本高，而现在从
双极型芯片到MOS已逐渐被空冷散热方式所替代。
采用空冷方式由于空气流速度和风向转换原因会产生相应的噪音，在某些使用场合不适应，如能做到风速1m／s以下，并使机器的电性能、冷却能力达到均衡时，才能得到良好的效果。以组装基板的GND平面将铜布线作为散热媒体(见下图)通过散热管与外部结构件连接，可以取得一定的散热效果。目前电子计算机的设计，为求得最佳形式的算法结构，在软件开发上都用了信号异步式结构和并联处理模式，这时的芯片组装必须要采取一定的散热手段。
FC·CSP的球型端子上搭载了Heat Spredar和Heat Sink，进入高温作业环境，除焊料本身会发生蠕变现象外，球型端子受压会增加其变形度，使整机的可靠性受到损害，因此怎样设置加强支柱，阻止变形的发生，或利用树脂类充填物进行充填、固化加强等，这是组装时应采取的工艺措施。
 
图  散热结构形式实例