利用树脂类粘接剂进行组装，具有不施加物理的力，在低温下加以处理的优点。图1是SBB方式(Stud Bump Bonding)，在电路芯片一侧设置柱型接点，基板一侧用银基类导电性树脂涂敷后，经压接完成组装，这种连接技术已经用于陶瓷型CSP。图2是MBB方式(Micro Bump B0nding)，接合时的充填物是利用紫外线固化树脂，通过树脂固化时的收缩作用来进行凸接接点合。采用树脂进行接合的方式，在固化时要求树脂具有短时固化的特性，从加工处理雕能力和工序质量的稳定方面考虑，应该采用传送式模塑工艺完成外形状态和批量式固化处理的方法。SBB和MBB是松下公司创立的组装工艺。
  
      

图1 柱型接点方式的组装工序(SBB)
还有一种组装接合方式(ACF)如下图所示，采用各向异性导电剂，将含有导电性充填物的树脂涂敷在基板上，在其上面位置加压接合，再加以固化。这种方式对消费类产品来说比较有利（成本低），但如果在高温情况下使用时，是否会由于树脂的性能原因发生开路这是应该注意的。由树脂作为连接的主体，对不同材料的接合或粘接，其接合强度和接合机理一定要设法搞清，不然压接工艺很难设定，在选择树脂材料时，必须考虑到电性能、机械性、化学性、高速固化性对应于组装的狭间距性等各种因素，也就是说，进行特殊用途的树脂开发时，要满足上述性能。
 
 

 
图  ACF方式的组装工序