BGA·CSP的组装焊接目前常采用传送带式的红外与热风组合型再流焊炉完成焊接。焊接峰值温度和时间的设定，要根据基板上装载SMD和热容量的大小来确定。
   热容量差别过大，在主体加热到达设定时，进入焊接加热区域的时间会产生一定的时间差，外形小的CSP因耐热性关系在与QFP混载时，就易产生不良，应该在焊料熔点以上的一个适当范围内进行焊接.另外，封装体尺寸大小和形状会改变焊接峰值温度，只有热容量相近的SMD适合混载焊接，例外形尺也O×14ram～方形28mm的QFP和方形27.35mm的BGA混载时，不会影响焊接质量。

    焊料粒径：约301μm(25～32μm)
    焊剂含量：10％
    氯含量：0.06％
    焊料接点空隙是焊接工序中的不良状况之一，在过去QFP焊接后，只要剥掉QFP的引脚,就可检测到，BGA、CSP组装时，BGA因其球型端尺寸偏大，产生空隙的可能性会少些，而FC、CSP焊接后生存的空隙比例就大。接点空隙的产生与焊膏组成中的溶剂配比有一定关系，因此在焊剂活化起始温度以上的必要预热时间内，除促使焊剂干燥，减少热阻外，主要目的是抑制气孔或针孔的生存，考虑到组装基板装载元器件的热容量差别，设置不同的焊接升温曲线十分重要(见下图)。焊料接点空隙可以采用x射线的透视进行检测，对功率器件利用红外线表面温度计测得温度差，也可以判别空隙的有无。    ．
 
略同
    图  热容量不同元器件的升温特性