芯片组装技术的主要内容有三个：一、芯片的布线设计。二、焊接技术，三、凸点焊接间距。要是从芯片和片基的连接技术来看，也是依照芯片的发展趋势而发展的。芯片的收缩方法通常使用光刻技术，在掩蔽缩小的同时凸点间距也可以做到小间距，芯片的布线为0.35微米时所对应的凸点间距为60μm，布线减小至o．25微米就转变为狭间距，这是从上图所示负载曲线上，以1998年为界限来认定的。引线键合(有线焊)技术的界限为50微米，当前虽然芯片的布线设计可做到亚微米化，并可形成很小的内部电路，但是焊接技术与狭间距的不适应，组装中的芯片的尺寸也无法缩小，这样无形中产生了一个接合技术的“框"，例下图1说明，从80微米到60微米，由于内部有源区域和对应焊接凸点区域间“框"的存在，使凸点的间距不能收缩，如果欲扩大这个间距，就不能忽视围绕布线所设定间隔的“框"的余量，在这种情况下，要降低产品的成本是不易的。因此要谋取凸点的高密度化，首先应缩小凸点的配置间距，如下图2所
120,urn    100am

芯片布线规格
1．Oam              0．8am          0.5am
图1  芯片收缩和凸点间距
                 

        间距    同前    同前
       
单列配置     复数列配置      面配置
图2  凸点配置的高密度化
示，由复数式配置走向面配置，这和封装体外部连接引脚从一元发展到二元是同理的。
    原来的有线焊方式在芯片焊接区域中不具有活性区域，焊接时必须考虑到针对接合负荷的机械强度，而平面状凸点的配置是在活性区域的正上面进行焊接，不施加负荷，通过焊料的合金反应完成连接，这种组装形式作为新出现的技术课题：有电性能测试，检测技术等内容,如果看作是新的组装技术，还必须建立相适应的新焊接技术、芯片检测技术、芯片的软件设计技术等方面。区域阵列型芯片示意见图2．29，是在原来的芯片上用Cu或Au作为连接线，为实行重复配置而设立连接球型端子的布线层。
 
       钝化
图  区域阵列型芯片