下图是不同引线(端子)数的BGA·CSP在热阻方面所展示的位置，可看出热阻在靠近FC组装时对CSP是不利的，应该在芯片反面加以散热，如大功率超导类产品采用散热片和水冷式组件的组合散热方式。倒装芯片连接对于载体或载带都可以加上散热器，前面图示的C/DPBGA也是利用倒装方式做到小型化、轻量化和低热阻。载带方式的BGA·CSP在做得多端子，高性能化同时，还具有高散热效果。(下图2)；而芯片组装小型化目的是由芯片的亚微米化转换成产品的低电压、低功耗，这是微电子组装技术的二个极化点，但是从System·On·Silicon上考虑，高性能、大容量是芯片组装的发展方向，散热作为组装中的重要因素是不变的。散热作实时的物理常数来确定，一般散热面大就比较有利。

    Pin数
图1  不同BGA在热阻方面的位置

 
  凰速(m／s)
芯片尺寸：15．20(ram)
①无散热器

 
②涂浆导热方式
 

③有散热器
 

图2  Tape BGA的热阻(696端子、方形40ram)