既然无可避免的必须转向无铅技术，那么无铅带来的改变和影响应该是大家首先最该关心的。在电了装业的发展过程中，上一个影响面较大的改变是SMT的出现，那是个"革命性"的改变。如今的无铅技术来的并不全是革命陸的转变，这点是用户所应该搞清楚的。在一定程度上，它还是属于一个"发展"技术。也就是说无铅技术是从现有的含铅SM了技术上发展而来的。自有SMT技术时代开始，快速扩张的月市场，使工业界已经认识到"革命"式改变的害处。所以在研究开发新技术时，总千方百计的使其保留有程度的旧方法(或至少能使用旧经验)。因此无铅技术中仍有大部分工作或技术是属于"发展"而非"革命"。表一从不同方面来看无铅技术，并说明其属于革命性或发展性特性。
    具备较多的"发展性"当然是件好事，表示我们可以更好的利用以往的经验。然而对于无铅技术来说，这却也非简单。在SM丁的发展过程中，我们已经有经历过几次影响较大的"发展"经验，例如免清洗技术、栅阵排列焊端技术(BGA)、Flip-Chip等等。有些用户可能对于这些技术带来的挑战还记忆犹新。但无铅技术的到来，和以前的几个技术相比之下，其难度和挑战绝对是有过之而无不及。
技术领域或企业功能   革命性改变   发展性改变
材料技术／可靠性        √ 
DFM／DFR设计                         √
组装工艺                             √
设备技术                             √
市场                    √ 
采购                                 √
表1无铅技术的发展特性
    认识表l中的特性，对于新的无铅用户是重要的。．因为技术的引进需要经历一个准备期和过渡期，而什么应该加强，什么可以放弃等等的管理决策和准备功夫，都必须建立在对该技术的发展或革新的特性认识上。