焊膏检查系统(OPPUS I)一一个逻辑步骤
    有了基础的FMITM技术，EKRA正开发一种高性能的检查系统用于焊膏印刷的流程控制。简单的操作、高灵活性和测量结果的可重复生产性以及高速条件下完善的测量精度是这种设备的设计标准，它的机械结构是坚固的并且拥有一个坚固的花岗石平台，该设备支持线上和半自动化操作。图5显示了检查系统OPPUS I的设计以及一个被测量焊膏示例。这检查系统采用了模块化的设计并且将提供几种不同级别的配置。这种检查设备构成了具有"适应性智能"的基础，实现了趋势分析和参数评估。
    焊膏检查系统(OPPUS I)一特殊功能
    新的EKRA OPPUS工焊膏检查系统的一个主要的功能是革命性的"教学"流程和迅速简单的编程。OPPUSI全新的概念为用户提供了更高的流程可靠性以及更完善的操作员易用性。
这套OPPUS I系统的基础是真实模板数据的测量，这是基于 EKRAl997年的一个专利
过去的经验不断反复说明真实的模板总是很大程度地偏离设定点。如果Gerber数据(设定点值)被用作印刷焊点的参考值，这样就会测量到模板的印刷偏移量。
    为了防止这种错误，EKRA检查系统在进入印刷流程之前会用 FMITM传感器测量整个模板。该流程(真实数据获取技术)会产生制造商提供的模板的实际数据。以这种方式确定的模板的厚度值、孔的尺寸和孔的位置会形成检查印刷焊点的参考值。这样，该检查系统就能够精确地确定焊点的预期位置和所使用的焊量的高度，并且因此防止与模板有关的伪缺陷。最终，用户将首次能够对其自有生产厂供应的模板进行质量控制检查(OA)。图6显示了真实数据获取技术的原理(Real-DA丁)。

图5 EKR．A焊膏检查系统的设计(a)被测量的焊膏示例(b)

图6  EKRA的应用了真实数据获取技术(Real-DA丁)的焊膏检查概念
    在更高的配置级别中，该检查系统能够比较和检查真实的数据和Gerber数据。如果两组数据不同，系统会使用平均值来试图找出模板相对于PCB板的尽可能最佳的对齐位置。例如，要达到这个目的，可以规定模板的孔相对于PCB的焊盘的最大容许偏移。该检查系统还消除了因为疏忽使用了错误的模板以及导人Gerber数据时可能发生的其它可能的问题。但是，用户还是能够继续导人Gerber数据。
    EKRA在用户界面方面也有所突破。以用户为导向的界面实现了系统的简单操作，这些操作程序都是按流行的SEMI E95-1101标准编制的。多级安全性意味着可以通过操作员的权限级别决定不同的设备参数。
    在高分辨率模式下，100％三维检查的速度将可能高达16cm2／sec。所有PCB尺寸，从50×80 mm到460×460 mm都可以被检查。
    要检测上述焊膏印刷的缺陷属性，每一个焊点或PCB的下列参数都可以以高精度级别和高可靠性进行确定:
.平均高度和最大高度
.体积
.拉伸/PCB扭曲
.桥接检测
.X/Y印刷偏移
.拉伸/PCB扭曲
最终,系统能够以20×30mm的视野进行迅速而且可靠的检查,焊膏高度的测量范围从50到300μm。测量结果和测量日志以广泛采用XML格式提供，而且可以被非常方便地导入到MS-Excel等程序中。SMEMA和SPC功能保证了生产线的完整性。