焊膏检查系统的要求和测量策略
目前和未来对SMT技术的要求能够以一个足够高的分辨率和速度提供二维和三维信息的三维测量系统对于检测和防范印刷缺陷而言是必不可少的.对一个高效的焊膏检查系统的一般要求如下：
．检查时间短     
．高测量精度
．投资回报期短   
．操作简便
    各种测量原理都用于体积测量。测量方法一般有以下几类： 
．立体视效
．共焦测量技术
．激光三角测量
．体积像素获取的FMITM法
目前经常使用的激光扫描系统有一个根本的缺点:测量数据是在组件表面按行收集的(图3.a)。但是要测量的实际焊眯表面积大大小于被扫描的面积。由于时间的原因，这种方法通常是不准确的。通常要选择一个较粗的扫描栅格来记录焊点的表面结构。对需要的测量结果而言，扫描速度和扫描密度（测量精度）总是不可兼得。
    相对于扫描方法而言，FMITM 法就没有这种缺点。不管焊点的数量和密度如何。所使用的栅格投影的所有节点的X、Y、Z坐标都可以在一个定义好的窗口中确定。图3比较了激光扫描法和FMITM。

    FMITM技术--新的一代
FMITM这个缩写表示Fast Moire Interferometry，由SolVision公司(加拿大)于1999年发布，作为一种用于封装、凸点和焊膏焊点的测量受世界专利的保护。该技术利用了Moire Interferometrv的优势，实现高速和高分辨率记录和测量。EKRA正与SolVision密切合作推出一套智能的高性能检查系统，该系统适用于检查印刷电路板或测量印刷完成的模板。EKRA已经申请了相关的专利。
    测量系统的中心组件是一个带投射单元的数码相机，能将白光投射到任何表面上，被测量对象的二维和三维信息也被系统同时提取出来。这种设计的优点是只用一个相机进行校准、组合、排列和任何维护工作，要比使用多个相机或扫描单元的技术简单得多。Moire Interferometry被用于行业的各个领域已经有很多年的时间了。这个测量技术非常精确，但是速度较慢。例如，一种典型的配置是一个双光束的系统，一根光束用于导航而另一根光束用于测量高度。高度信息是能过叠加两根激光束的波阵面/Wavefronts来计算的。FMITM使用这个测量原理-但是这个配置进行了修改和优化以大幅减少测量时间。
修改后的配置特色是在测量对象的正上方放置一个CCD相机以获得最大的视野(FOV)和一个足够高的分辨率。白光以一个确定的角度投射到测量对象表面。（图4）移动栅格，并且记录四个图像。这个过程非常快速.
高度信息是通过叠加各个被记录的图像来收集的.一台高性能电脑会计算完整的表面结构,这样,每个像素的高度信息都会被计算出来而整个相机视野的体积信息也就被计算出了.

    FMITM技术的另一个主要优点是同样能够进行快速的二维检查。而且，这种方法还能用于测量其它传统方法无法测量的球形表面。