焊膏印刷过程中的缺陷属性和错误原因
焊膏印刷过程中会出现各种各样的缺陷.图2显示了印刷缺陷的典型例子.这些缺陷是焊量不足、tag formation、印刷偏移、桥接、PCB板上出现焊坑和焊膏残余造成的。为了能够进一步评估缺陷，必须为后续的组件插入和焊接规定有缺陷(不完善)的焊点可以容忍的精度极限。两个焊点之间的桥接通常会在回流焊接后造成短路。例如，如果出现了印刷偏移，某种程度的缺陷可以被焊机的自动居中对齐功能排除。同样，不规则的焊量和表面不完善的焊点都不一定会造成组件间的接触错误。这些情况都影响着检查策略。二维的光学识别就足以检测焊点桥接了。但是，要确定焊量paste depots必须经过精确的三位测量。
大量的缺陷类型是由各种各样不同的错误原因造成的。其中，设定的印刷参数、使用材料（模板、squeegee、焊膏和PCB）、印刷机的质量和模板的清洗质量，以及生严人员的专业技术和经验都扮演着重要的角色。

图2焊膏印刷过程中的缺陷属性
检查系统定义缺陷的分布
开发智能检查系统的一个主要环节就是绝对能准确和清晰的定义缺陷类型和错误原因。要做到这一点，必要的条件就是要有一套快速精确的AOI系统以及强大的软件，用于在有限的加工时间内完整地进行PCB板上所有焊点的三维测量。通过比较从一定量的印刷操作中获得的检查结果，这套专家系统就能编写出一份趋势分析报告。在客观的趋势分析结果和规定的缺陷标准的基础上，只要将必要的数据反馈给印刷机并且调整适当的印刷机参数就可以形成一个完全自动的加工流程。这样，这个智能检查系统就能在早期避免印刷缺陷