.3 注意事项 
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 

b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 

c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC 

d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 

e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 

2.4 布线 
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。 

2.4.1 手工布线 
a. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA， 
自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。 

b. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 

2.4.2 自动布线 
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。 

2.4.3 注意事项 
a. 电源线和地线尽量加粗 

b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 

c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布 

d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜 

e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾 

f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）