1、存放表面组装元器件的环境条件

 环境温度下：30℃下

 环境湿度：<RH60％

 环境气氛：库房及使环境中不得有影响焊接性能的疏、氯、酸等有害气体。

 防静电措施：要满足表面组装对防静电的要求。

2.表面组装元器件存放周期，从生产日期起为二年。到用户手中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。

3.对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内（根据不同器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕，应存放在<RH20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件按照规定作去潮烘烤处理。

4.操作人员拿取SMD器时应带好防静电手镯。

5.运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件时尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。