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(1)BGA是指在器件底部以球形栅格阵列作为I/O引出端的封装形式。分为：PBGA(PlasticBallGridArray,塑料BGA)；CBGA(CramicBallGridArray，陶瓷BGA)；TBGA(TapeBallGridArray,载带BGA)；CSP,又称ųBGA(ChipscalePackage，微型BGA)。BGA的外形尺寸范围为7—50mm。 (2)PBGA是最普通的BGA封装类型，它以印制板基材为载体。PBGA的焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径为1.27mm、1.0mm、0.89mm、0.762mm。 (3)BGA底部焊球有部分分布和完全分布两种分布形式。 BGA焊盘设计原则 (1)根据BGA器件底部焊球分布情况进行设计。 要求PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA器件底部对应的焊球中心相吻合。几种间距的BGA焊盘设计。 (2)每个焊球的焊盘图形为实心圆，PCB焊盘最大直径等于BGA器件底部焊球的焊盘直径；PCB焊盘最小直径等于BGA底部焊盘直径减去贴装精度。例如,BGA底部焊盘直径为0.89mm，贴装精度为±0.1mm，PCB焊盘最小直径等于0.89-0.2mm(BGA器件底部焊球的焊盘直径根据供应商提供的资料)。 (3)阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1—0.15mm。 一般BGA采用有阻焊的焊盘，CSP及FlipChip采用没有阻焊的焊盘， (4)导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 (5)在BGA器件外廊四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2～0.25mm。
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